制造与封装资料下载_第234页-面包板社区

影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮.doc

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时间：2020.05.03

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影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮.doc

影响倒角加工效率的工艺研究康洪亮 doc
用555芯片设计的施密特触发器电路1.doc

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时间：2020.05.03

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用555芯片设计的施密特触发器电路1.doc

555 芯片设计施密特触发器电路 1doc
CH3-硅片加工倒角.ppt

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时间：2020.05.03

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CH3-硅片加工倒角.ppt

CH3 硅片加工倒角 ppt
Iuliana Radu - imec

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时间：2020.05.05

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IulianaRadu-imec封装技术PPT

Iuliana Radu imec
飞思卡尔组，推荐器件使用清单.doc

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时间：2020.05.19

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智能时代，智能设备层出不穷。数字化家居控制系统可以使得人们可以通过手机或电话在任何时候、任意地点对家中的任意电器（空调、热水器、电饭煲、灯光、音响、DVD录像机）进行远程控制，掌握智能家居类产品的实现

飞思卡尔推荐器件使用清单 doc
PCI9030通信芯片

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时间：2020.06.11

上传者：zendy_731593397

PLX的PXI测试解决方案，PCI9030通信解决协议

pci9030 通信芯片
汽车用NTC PTC热敏电阻

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时间：2020.06.12

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汽车用NTCPTC热敏电阻

车用 ntc ptc 热敏电阻
陶瓷振荡子（CERALOCK)应用手册

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时间：2020.06.12

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陶瓷振荡子（CERALOCK)应用手册

陶瓷振荡 CERALOCK 应用手册
TI 的Buck转换器选择参考指南

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时间：2020.07.01

上传者：电子阔少

TI的Buck转换器选择参考指南，TI的Buck转换器选择参考指南

TI buck 转换器选择参考指南
PLC电气柜选型手册

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时间：2020.08.24

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PLC电气柜选型手册PLC电气柜选型手册

plc 电气选型手册
PXI 3U8SLOT BACKPLANE Technology Specification

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时间：2020.08.24

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PXI3U8SLOTBACKPLANETechnologySpecification

pxi 3U8SLOT backplane technology specification
基于两重门限GARCH模型的短期负荷预测

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时间：2020.11.30

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基于两重门限GARCH模型的短期负荷预测

基于两门限 GARCH 模型短期负荷预测
中触TP 7寸ZCC-2210 工程图 Model (1).pdf

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时间：2021.03.26

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全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

中触 tp 7寸 ZCC2210 工程 model 1pdf
100-qfp-1420c.pdf

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时间：2021.04.14

上传者：Argent

电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。

100qfp1420cpdf
CS8508E（AB类/D类切换8W单声道音频功放IC，ESOP8L封装）

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时间：2021.08.23

上传者：ledsuperb

CS8508E（AB类/D类切换8W单声道音频功放IC，ESOP8L封装）

CS8508E
CS8323S锂电池供电内置BOOST升压恒定5W输出功率单声道音频功放IC，SOP16封装

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时间：2021.09.01

上传者：sandtech168

CS8323S锂电池供电内置BOOST升压恒定5W输出功率单声道音频功放IC，SOP16封装

CS8323S
CS8350锂电池供电内置BOOST升压恒定10W输出功率单声道音频功放IC，TSSOP28封装

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时间：2021.09.01

上传者：sandtech168

CS8350锂电池供电内置BOOST升压恒定10W输出功率单声道音频功放IC，TSSOP28封装

cs8350

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