帖子
  • 帖子
  • 博文
资料
  • 资料
  • 专题
热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
技术类别：
资料属性：
消耗E币：
  • 技术类别
  • 资料属性
  • 消耗E币
  • IPC-J-STD-001GA/A-610GA: 中文
    所需E币：0
    下载：120
    大小：3.34MB
    时间：2021.02.05
    上传者：powerstd
    IPC-J-STD-001GA/A-610GA:J-STD-001G（电气与电子组件的焊接要求）与IPC-A-610G（电子组件的可接受性）的汽车补充标准链接：https://pan.baidu.co
    IPCJSTD001GAA610GA 中文
  • 首席物料官
    所需E币：0
    下载：80
    大小：3.85MB
    时间：2020.02.18
    上传者：程晓华1
    原伟创力手机事业部（FlexMobile）供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事
    供应链管理 18538
  • 直流电动机控制电路的设计
    所需E币：0
    下载：79
    大小：4.84MB
    时间：2019.07.24
    上传者：328230725_895182095
    直流电动机控制电路的设计，非常好的资料，
    电动机
  • multisim教程
    所需E币：0
    下载：78
    大小：9.06MB
    时间：2022.02.11
    上传者：拽
    multisim教程：充分介绍了multisim10及实用教程
    multisim 教程
  • 常见IC封装技术与检测内
    所需E币：0
    下载：76
    大小：28.24MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线
    ic封装
  • 半导体封装工艺讲解
    所需E币：0
    下载：68
    大小：5.35MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    半导体封装
  • 92wbga-10.5x18.0.pdf
    所需E币：0
    下载：68
    大小：29.06KB
    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    92wbga105x180pdf
  • IC封装测试工艺流程
    所需E币：0
    下载：62
    大小：5.58MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    ic封装
  • IPC-9121中文 印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
    所需E币：0
    下载：61
    大小：1.76MB
    时间：2020.04.21
    上传者：powerstd
    IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
    IPC9121 中文 印制板 制造工艺 疑难 解答 pcb 制程 故障排除
  • 半导体制程之一:光刻 (大学教材)
    所需E币：0
    下载：56
    大小：1.38MB
    时间：2022.05.30
    上传者：milktea88
    半导体制程之一:光刻(大学教材)讲解最基础的光刻半导体五大制程:光刻(或称微影/黄光),蚀刻,薄膜,扩散,化学机械研磨
    半导体制程 光刻 大学 教材
  • 半导体制程之一:蚀刻 (大学教材)
    所需E币：0
    下载：55
    大小：1.95MB
    时间：2022.05.30
    上传者：milktea88
    半导体制程之一:蚀刻(大学教材)讲解最基础的蚀刻半导体五大制程:光刻(或称微影/黄光),蚀刻,薄膜,扩散,化学机械研磨
    半导体制程 蚀刻 大学 教材
  • IPC-A-610 REV H 资料分享
    所需E币：0
    下载：54
    大小：17.9MB
    时间：2022.08.29
    上传者：yeunsin.lee_664242842
    IPC-A-610REVH电子组件可接受性检验国际标准资料分享
    IPCA610 REVH
  • 漫画学电感,电容基础知识，一看就懂！（高清PDF）
    所需E币：0
    下载：49
    大小：10.66MB
    时间：2021.09.18
    上传者：麦田里的守望者
    以下是其中一个文档的部分内容截图
    电子电力 电感 电容 电路 硬件
  • 华为海思芯片.docx
    所需E币：0
    下载：40
    大小：256.79KB
    时间：2020.05.03
    上传者：samewell
    华为海思芯片.docx
    华为海思 芯片 docx
  • PCB设计问题集.pdf
    所需E币：0
    下载：40
    大小：490.03KB
    时间：2021.04.27
    上传者：Argent
    AI产品层出不穷，手里收藏了有关电子通信，毕业设计等资料，方案诸多，可实施性强。单片机的应用开发，外设的综合运用，纵使智能产品设计多么复杂，但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程，无论是
    pcb 设计 问题集 pdf
  • 【精简版】2023-Mini-LED背光调研白皮书
    所需E币：0
    下载：33
    大小：7.59MB
    时间：2024.01.08
    上传者：行家说Display
    近日，行家说《2023MiniLED背光调研白皮书》正式发布。为感谢各界的支持，行家说上线精简版《2023MiniLED背光调研白皮书》。《2023MiniLED背光调研白皮书》由行家说Researc
    精简版 2023MiniLED 背光 调研 白皮书
  • IPC-J-STD-001H 2020:
    所需E币：0
    下载：27
    大小：1.04MB
    时间：2021.02.05
    上传者：powerstd
    IPC-J-STD-001H2020:RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblieshttps://share.weiyun.com/
    IPCJSTD001H 2020
12345678910... 65下一页
上传