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IPC-J-STD-001GA/A-610GA: 中文
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下载:123
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时间:2021.02.05
上传者:powerstd
IPC-J-STD-001GA/A-610GA:J-STD-001G(电气与电子组件的焊接要求)与IPC-A-610G(电子组件的可接受性)的汽车补充标准链接:https://pan.baidu.co
IPCJSTD001GAA610GA
中文
首席物料官
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下载:80
大小:3.85MB
时间:2020.02.18
上传者:程晓华1
原伟创力手机事业部(FlexMobile)供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事
供应链管理 18538
multisim教程
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下载:80
大小:9.06MB
时间:2022.02.11
上传者:拽
multisim教程:充分介绍了multisim10及实用教程
multisim
教程
直流电动机控制电路的设计
所需E币:0
下载:79
大小:4.84MB
时间:2019.07.24
上传者:328230725_895182095
直流电动机控制电路的设计,非常好的资料,
电动机
常见IC封装技术与检测内
所需E币:0
下载:76
大小:28.24MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线
ic封装
半导体封装工艺讲解
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下载:69
大小:5.35MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
半导体封装
92wbga-10.5x18.0.pdf
所需E币:0
下载:69
大小:29.06KB
时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
92wbga105x180pdf
IPC-9121中文 印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
所需E币:0
下载:63
大小:1.76MB
时间:2020.04.21
上传者:powerstd
IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
IPC9121
中文
印制板
制造工艺
疑难
解答
pcb
制程
故障排除
IC封装测试工艺流程
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下载:62
大小:5.58MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
ic封装
半导体制程之一:光刻 (大学教材)
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下载:56
大小:1.38MB
时间:2022.05.30
上传者:milktea88
半导体制程之一:光刻(大学教材)讲解最基础的光刻半导体五大制程:光刻(或称微影/黄光),蚀刻,薄膜,扩散,化学机械研磨
半导体制程
光刻
大学
教材
半导体制程之一:蚀刻 (大学教材)
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下载:55
大小:1.95MB
时间:2022.05.30
上传者:milktea88
半导体制程之一:蚀刻(大学教材)讲解最基础的蚀刻半导体五大制程:光刻(或称微影/黄光),蚀刻,薄膜,扩散,化学机械研磨
半导体制程
蚀刻
大学
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IPC-A-610 REV H 资料分享
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下载:54
大小:17.9MB
时间:2022.08.29
上传者:yeunsin.lee_664242842
IPC-A-610REVH电子组件可接受性检验国际标准资料分享
IPCA610
REVH
漫画学电感,电容基础知识,一看就懂!(高清PDF)
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大小:10.66MB
时间:2021.09.18
上传者:麦田里的守望者
以下是其中一个文档的部分内容截图
电子电力
电感
电容
电路
硬件
PCB设计问题集.pdf
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下载:41
大小:490.03KB
时间:2021.04.27
上传者:Argent
AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
pcb
设计
问题集
pdf
华为海思芯片.docx
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下载:40
大小:256.79KB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
华为海思芯片.docx
华为海思
芯片
docx
【精简版】2023-Mini-LED背光调研白皮书
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下载:34
大小:7.59MB
时间:2024.01.08
上传者:行家说Display
近日,行家说《2023MiniLED背光调研白皮书》正式发布。为感谢各界的支持,行家说上线精简版《2023MiniLED背光调研白皮书》。《2023MiniLED背光调研白皮书》由行家说Researc
精简版
2023MiniLED
背光
调研
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IPC-J-STD-001H 2020:
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下载:27
大小:1.04MB
时间:2021.02.05
上传者:powerstd
IPC-J-STD-001H2020:RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblieshttps://share.weiyun.com/
IPCJSTD001H
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