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CS8508E（AB类/D类切换8W单声道音频功放IC，ESOP8L封装）

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时间：2021.08.23

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CS8508E（AB类/D类切换8W单声道音频功放IC，ESOP8L封装）

CS8508E
CS86556扩频功能，40倍增益，免滤波，2X16W功率D类音频放大器

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时间：2021.05.21

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CS86556扩频功能，40倍增益，免滤波，2X16W功率D类音频放大器

CS86556 音频放大器
NS4263支持3.0Wx2双声道AB/D类双模附加耳机模式音频功放芯片

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时间：2021.11.08

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NS4263支持3.0Wx2双声道AB/D类双模附加耳机模式音频功放芯片

NS4263
CS8386恒定2X4W输出功率4种防破音可选AB/D切换功能R类立体声音频功率放大器

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时间：2021.03.15

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CS8386E是一款内置BOOST升压模块带防破音功能R类音频功率放大器.BOOST升压至5.6V可以为4Ω的负载提供2X4.0W的恒定功率.CS8386E在锂电池的供电电压范围内提供了极致的功率输出

CS8386 音频功率放大器
机器人制作宝典 134页 6.5M.pdf

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时间：2021.03.17

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随着人工智能的不断崛起，当今对人工智能产品开发的人才需求也日益增加，从原来的单片机应用到现在的系统级高度集成的CPU开发，人类在电子领域不断创新，本人收集了有关机器人开发的资料，对这方面感兴趣的电子工

机器人制作宝典 134页 65Mpdf
FLUKE-福禄克过程仪器炉温跟踪系统.pdf

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时间：2020.08.10

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FLUKE-福禄克过程仪器炉温跟踪系统.pdf

fluke 福禄克过程仪器炉温跟踪系统 pdf
CS5503，CS5513，CS5515，CS5517，CS5523几款低功耗DC-DC降压IC参数

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时间：2022.08.15

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CS5503，CS5513，CS5515，CS5517，CS5523几款低功耗DC-DC降压IC参数

CS5503 CS5513 CS5515 CS5517 CS5523
CS9016C替代TI德州仪器的DRV8833双通道H桥电机驱动芯片，东芝TB6612FNC

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时间：2022.01.07

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CS9016C替代TI德州仪器的DRV8833双通道H桥电机驱动芯片，东芝TB6612FNC

CS9016C DRV8833 电机驱动芯片 TB6612FNC
CS5250是一颗内置无电感电荷泵升压5.3W防破音单声道音频功放IC ，封装规格ESOP-10。

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时间：2021.07.15

上传者：ledsuperb

CS5250是一颗内置无电感电荷泵升压5.3W防破音单声道音频功放IC，封装规格ESOP-10。

CS5250
HBM迭代， 3D混合键合

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时间：2024.10.09

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先进封装技术

HBM 迭代 3d封装
全球供应链报告-美国白宫出版

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时间：2022.02.15

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英文原版,包含了芯片,医药,大容量电池等部分,美国白宫召集全世界精英编制.目前来说全球供应链研究最前沿的资料

全球供应链报告美国白宫出版
IU8309单双节锂电内置升压12V，输出25W单声道AB/D类音频功放IC

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时间：2023.03.29

上传者：sandtech168

IU8309单双节锂电内置升压12V，输出25W单声道AB/D类音频功放IC

IU8309
CS8688固定20倍增益，差分输入，2 X15W+30W 2.1声道专用D类音频功放

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时间：2021.03.23

上传者：sandtech168

CS8688C是一款2X15W+30W专用2.1声道D类音频功率放大电路。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以满足EMC要求。

CS8688 音频功放
超低功耗LCD驱动芯片(ic)-VK2C22A/B开发资料

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时间：2021.11.17

上传者：crh18824662436

• 工作电压2.4-5.5V• 内置32kHzRC振荡器• 偏置电压（BIAS）可配置为1/2、1

超低功耗 lcd 驱动芯片 icVK2C22AB 开发资料
CS8611支持30W双路2X15W单芯片2.1声道D类功放IC

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时间：2021.03.11

上传者：sandtech168

CS8611E是一款2X15W+30W专用2.1声道D类音频功率放大电路。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的磁珠滤波器就可以满足EMC要求。

CS8611 功放IC
功率半导体器件——理论及应用

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、

功率半导体器件理论应用
从生产端看智能制造-CEIA.pdf

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时间：2020.08.06

上传者：kaidi2003

从生产端看智能制造-CEIA.pdf

生产端看智能制造 CEIApdf

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