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CS8528宽电压2.5V-8.8V供电带耳机模式9W双声道D类音频功放IC

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CS8528S是一款高效率，超低EMI9W双声道D类音频功率放大器。采用8.4V的电源供电,在THD+N等于10%情况下，能为4欧的负载提供9.0W的连续功率。

CS8528 音频功放
IPC-J-STD-001GA/A-610GA: 中文

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IPC-J-STD-001GA/A-610GA:J-STD-001G（电气与电子组件的焊接要求）与IPC-A-610G（电子组件的可接受性）的汽车补充标准链接：https://pan.baidu.co

IPCJSTD001GAA610GA 中文
IPC-J-STD-001H 2020:

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IPC-J-STD-001H2020:RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblieshttps://share.weiyun.com/

IPCJSTD001H 2020
IPC-A-610H-2020

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IPC-A-610H-2020AcceptabilityofElectronicAssemblies.

IPCA610H2020
集成电路的测试与封装

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集成电路的测试与封装

集成电路测试封装
集成电路的封装种类与技术资料

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集成电路的封装种类与技术资料

集成电路封装种类技术资料
继电器数据手册

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继电器数据手册继电器数据手册

继电器数据手册
ASIC芯片设计生产流程

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ASIC芯片设计生产流程

ASIC 芯片设计生产流程
18微米芯片后端设计的相关技术

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18微米芯片后端设计的相关技术

18 微米芯片后端设计相关技术
TSSOP20的3D封装库

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TSSOP20的3D封装库

TSSOP20 3d 封装
芯片制作工艺流程

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芯片制作工艺流程.ppt

芯片制作工艺流程
芯片生产工艺流程

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芯片生产工艺流程
芯片的制造过程.rar

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芯片制造过程 rar
倒装芯片凸点制作方法

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倒装芯片凸点制作方法
半导体芯片制造技术

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半导体芯片制造技术.ppt

半导体芯片制造技术
大硅片深度报告

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时间：2020.12.08

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引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大，全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin

硅片深度报告
半导体封测产业链梳理增长驱动力在哪

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时间：2020.12.22

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半导体封测产业链梳理增长动力

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