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芯片生产工艺流程

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芯片生产工艺流程.ppt

芯片生产工艺流程
芯片的制造过程.rar

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芯片制造过程 rar
倒装芯片凸点制作方法

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倒装芯片凸点制作方法
半导体芯片制造技术

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时间：2020.12.07

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半导体芯片制造技术.ppt

半导体芯片制造技术
大硅片深度报告

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时间：2020.12.08

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引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大，全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin

硅片深度报告
半导体封测产业链梳理增长驱动力在哪

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时间：2020.12.22

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半导体封测产业链梳理增长动力
一种低功耗大摆率Class-AB+OTA电路设计

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时间：2020.11.30

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一种低功耗大摆率Class-AB+OTA电路设计

一种低功耗大摆率 ClassABOTA 电路设计
NU509应用于CRD晶圆裸晶

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时间：2020.11.18

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恒流二极管（电流调节二极管）、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/

NU509 应用 crd 晶圆裸晶
CRD晶圆裸晶的应用,LED倒装技术

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时间：2020.11.18

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恒流二极管（电流调节二极管）、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/

crd 晶圆裸晶应用 led 倒装技术
Mentor_提高早期设计周期的 LVS 验证效率（通信技术）

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时间：2020.11.06

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Mentor_提高早期设计周期的LVS验证效率（通信技术）

Mentor 提高早期设计周期 lvs 验证效率通信技术
NU310全电压输入LED线性恒流驱动芯片舞台灯光车灯大灯应用方案非隔离PWM线性调光

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时间：2020.10.21

上传者：NU501

NU310一款高效的PWMLED恒流驱动应用设计使用IC，输入电压可以市电直接整流滤波供电，5000VDC；高达300KHz的可编程设定频率驱动外部高压MOSFET；外部取样电阻设置负载电流从10mA
晶振封装方式资料XO14

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时间：2020.09.22

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晶振封装方式资料XO14

晶振封装方式资料 XO14
通信原理-徐文燕.pdf

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时间：2020.09.10

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通信原理-徐文燕.pdf

通信原理徐文燕 pdf
lqa60a300c 300 V, 60 A Q-Series Common-Cathode

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时间：2020.09.07

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lqa60a300c300V,60AQ-SeriesCommon-CathodeDiode.pdf

lqa60a300c 300 60 QSeries CommonCathode
元器件基础知识(SMT部分)

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时间：2020.08.31

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元器件基础知识(SMT部分) Chip SMD元件

元器件基础知识 smt
松下CM602贴片机操作指导书

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时间：2020.08.31

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松下CM602贴片机操作指导书

松下 CM602 贴片机操作指导
TDS数字水质模块

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时间：2020.08.27

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我们公司（深圳市深舍传感科技有限公司）主要研发和生产水质传感器，这是一款数字型的模块，进水和出水口检测水质的TDS值，温度补偿。

tds 数字水质模块

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