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    时间:2020.03.25
    上传者:帘卷笙声寂
     SKG12B是一款完整的GPS模块,具有高灵敏度、低功耗、小型化、其极高追踪灵敏度大大扩大了其定位的覆盖面,在普通GPS接收模块不能定位的地方,如狭窄都市天空下、密集的丛林环境,SKG12
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    时间:2020.03.13
    上传者:T.b.K
    可以在软件中输入器件型号或器件代码,查看器件的封装和功能描述。
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    时间:2020.02.18
    上传者:程晓华1
    原伟创力手机事业部(FlexMobile)供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数,并介绍了如何进行封装制作
    pcb
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    时间:2019.08.07
    上传者:nicholasyong
    方便实用的设计软体无需安装
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。CP对
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:DualIn-linePackage)表面安装封装(SMP:SurfaceMountedPackage)球型阵列封装(BGA:BallGridArrag)芯片
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.07.24
    上传者:328230725_895182095
    直流电动机控制电路的设计,非常好的资料,
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    时间:2019.07.23
    上传者:328230725_895182095
    开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较
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    时间:2019.07.09
    上传者:kbcell9
    电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如
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    时间:2019.07.03
    上传者:肖骁
    《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人MichaelQuirk。看完本书,相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—
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    时间:2019.05.27
    上传者:追忆流年寻梦少年
    应聘硬件工程师的常见问题,供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字,阻容感、封装等常见的电路、器件,芯片等。