制造与封装-书籍-消耗E币(免费)资料下载

高通芯片发展规格.pdf

所需E币：0

下载：11

大小：100.14KB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

高通芯片发展规格.pdf

高通芯片发展规格 pdf
Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

所需E币：0

下载：12

大小：610.5KB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

Intel915 925 芯片介绍中文 doc
IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

所需E币：0

下载：63

大小：1.76MB

时间：2020.04.21

上传者：powerstd

IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

IPC9121 中文印制板制造工艺疑难解答 pcb 制程故障排除
IPC-6013D 中文版 CN挠性印制板的鉴定及性能规范

所需E币：0

下载：170

大小：1.97MB

时间：2020.04.21

上传者：powerstd

IPC-6013D中文版CN挠性印制板的鉴定及性能规范

IPC6013D 中文版 cn 挠性印制板鉴定性能规范
首席物料官

所需E币：0

下载：80

大小：3.85MB

时间：2020.02.18

上传者：程晓华1

原伟创力手机事业部（FlexMobile）供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事

供应链管理 18538
pcb封装图解

所需E币：0

下载：189

大小：1.84MB

时间：2019.08.15

上传者：328230725_895182095

《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作

pcb
芯片测试的几个术语及解释

所需E币：0

下载：22

大小：17.78KB

时间：2019.08.05

上传者：328230725_895182095

CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试
封装与测试技术

所需E币：0

下载：26

大小：638KB

时间：2019.08.05

上传者：328230725_895182095

一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片

封装测试
常见IC封装技术与检测内

所需E币：0

下载：76

大小：28.24MB

时间：2019.08.05

上传者：328230725_895182095

把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线

ic封装
半导体封装工艺讲解

所需E币：0

下载：69

大小：5.35MB

时间：2019.08.05

上传者：328230725_895182095

指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

半导体封装
IC封装测试工艺流程

所需E币：0

下载：62

大小：5.58MB

时间：2019.08.05

上传者：328230725_895182095

指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

ic封装
直流电动机控制电路的设计

所需E币：0

下载：79

大小：4.84MB

时间：2019.07.24

上传者：328230725_895182095

直流电动机控制电路的设计，非常好的资料，

电动机
开关电源拓扑结构电流模式与电压模式

所需E币：0

下载：26

大小：1.12MB

时间：2019.07.23

上传者：328230725_895182095

开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较

开关电源
最全最详尽的半导体制造技术书籍，涵盖晶圆工艺到后端封测

所需E币：0

下载：1059

大小：36.91MB

时间：2019.07.03

上传者：肖骁

《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—

半导体制造技术芯片工艺光刻测试封装
硬件经典面试100题（附参考答案）

所需E币：0

下载：775

大小：1.18MB

时间：2019.05.27

上传者：追忆流年寻梦少年

应聘硬件工程师的常见问题，供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字，阻容感、封装等常见的电路、器件，芯片等。

最新资讯