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【IRLR9343TRPBF-VB】P沟道TO252封装MOS管Datasheet
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时间:2023.12.27
上传者:VBsemi
IRLR9343TRPBF(VBE2610N)参数说明:P沟道,-60V,-38A,导通电阻61mΩ@10V,72mΩ@4.5V,门源电压范围20V(±V),阈值电压-1.3V,封装:TO252。应用
IRLR9343TRPBF
VBsemi
TO252
mos
datasheet
【NTGS3455T1G-VB】P沟道SOT23-6封装MOS管Datasheet
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时间:2024.01.03
上传者:VBsemi
型号:NTGS3455T1G丝印:VB8338品牌:VBsemi详细参数说明:-类型:P沟道MOSFET-最大耐压:-30V-最大电流:-4.8A-导通电阻:49mΩ@10V,54mΩ@4.5V-门源
NTGS3455T1G
VBsemi
sot236
mos
datasheet
【AOD442-VB】N沟道TO252封装MOS管Datasheet
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时间:2023.12.28
上传者:VBsemi
AOD442详细参数说明:-极性:N沟道-额定电压:60V-额定电流:45A-导通电阻:24mΩ@10V,28mΩ@4.5V-门源电压:20Vgs(±V)-阈值电压:1.8Vth(V)-封装类型:TO
AOD442
VBsemi
TO252
mos
datasheet
【FDC5661N-VB】N沟道SOT23-6封装MOS管Datasheet
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大小:226.73KB
时间:2023.12.28
上传者:VBsemi
FDC5661N详细参数说明:-极性:N沟道-额定电压:60V-额定电流:7A-导通电阻:30mΩ@10V,35mΩ@4.5V-门源电压:20Vgs(±V)-阈值电压:1~3Vth(V)-封装类型:S
FDC5661N
VBsemi
sot236
mos
datasheet
中触TP 7寸ZCC-2210 工程图 Model (1).pdf
所需E币:0
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大小:217.25KB
时间:2021.03.26
上传者:Argent
全志方案在消费类电子占有很大的市场,随着产品的不断升级优化,全志方案不仅仅在安卓平板,视频监控、广告应用等领域崭露头角,本人收集些有关全志方案的开发资料,希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
中触
tp
7寸
ZCC2210
工程
model
1pdf
led常用芯片管脚定义
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大小:212.44KB
时间:2020.10.09
上传者:LuciferM
245芯片:主芯片1.245芯片的作用是信号放大及缓冲。2.DIR为数据流向控制端:DIR=1,数据流向A→B;DIR=0,数据流向B→A。3.OE为输出状态控制端:OE=1,输出高阻态;OE=0,数
led
常用
芯片管脚定义
【APM4435KC-TRL-VB】P沟道SOP8封装MOS管Datasheet
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大小:206.95KB
时间:2023.12.27
上传者:VBsemi
APM4435KC-TRL(VBA2317)参数说明:极性:P沟道;额定电压:-30V;最大电流:-7A;导通电阻:23mΩ@10V,29mΩ@4.5V,66mΩ@2.5V;门源电压范围:20Vgs(
APM4435KCTRL
VBsemi
SOP8
mos
datasheet
CA-IS37XX在USB中应用方案
所需E币:0
下载:1
大小:194.29KB
时间:2022.01.14
上传者:Vasse
芯片MCP2200是一个USB2.0到UART的协议转换器。CA-IS37XX系列是同类产品中最好的双向隔离器,具有显著的抖动性能,传输延迟比较低。耐压性能比较好
CAIS37XX
usb
应用方案
川土微
Hi3516dv300官方SDK原理图及封装库
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时间:2022.04.02
上传者:Argent
Hi3516dv300官方SDK原理图及封装库
Hi3516dv300
sdk
原理图
封装
225-bga-2727-an.pdf
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大小:89.29KB
时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
225bga2727anpdf
587_pga_2360_a.pdf
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大小:75.65KB
时间:2021.04.14
上传者:Argent
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587pga2360apdf
675_lga_1950.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
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492-tebga-3535-an.pdf
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时间:2021.04.14
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492tebga3535anpdf
388-bga-3535.pdf
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时间:2021.04.14
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388bga3535pdf
316-bga-2727-an.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
316bga2727anpdf
54_stsop2_300mil.pdf
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大小:45.96KB
时间:2021.04.14
上传者:Argent
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54stsop2300milpdf
LCD液晶段码显示驱动IC-VK1088B QFN32L封装4mm*4mm超小体积
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时间:2023.06.29
上传者:永嘉微电罗丹
封装:QFN32L(4.0mmx4.0mm PP=0.4mm)
QFN32L
超小体积
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