制造与封装-综合文档资料下载

EMI / EMC设计秘籍

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EMI/EMC设计秘籍www.EETchina.comEMI/EMC设计秘籍――电子产品设计工程师必备手册www.EETchina.comwww.EETchina.com目录一、EMC工程师必须具备的

emi emc 设计资料
高速PCB设计指南

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高速PCB设计指南高速PCB设计指南2002年7月技术说明TN1033序言背板是一个典型电子系统中各模块间进行物理连接的部分，复杂系统依赖于背板上的连线、走线和连接器来处理大量的高速数据流。多个背板模

高速PCB 设计指南
器件资料\Lm339

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器件资料\Lm339……

quad comparator lm339
功率MOSFET2SK-2SJ系列半导体操作指南

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HandlingGuideforSemiconductorDevices……

半导体器件 cmos
半导体通用目录（光电图像检拾器件）

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Sensors/ImagePickupDevices……

sensorsimage pickup devices
《硅超大规模集成电路工艺技术—理论、实践与模型》

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出版社：电子工业出版社原出版社：PearsonEducation系列名：国外电子与通信教材系列作者：（美）JamesD.Plummer等/出版日期：2003年4月版别版次：2003年4月第一版第一次印

集成电路工艺技术
回流焊解决方案

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回流焊又称"再流焊"或"再流焊机"（ReflowMachine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气

研祥回流焊 pcb
ADI数字音频系统解决方案

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SoundMAXCadenzaisthelatestversionoftheSoundMAXDigitalAudioSystemthatoffersadvancedvoiceinputfeatures

adi soundmax digital
EMI分析、以及无Y电容的充电器EMI设计

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EMI分析、以及无Y电容的充电器EMI设计……

emi y电容充电器
NXP GSM-GPRS-EDGE增值服务(VAS)系统解决方案

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FortheValueAddedService(VAS)andfeaturephonemarket,thisdesign,anARM9-basedGSM/GPRS/EDGEmultimediaplat

nxp gsm gprs
高频半导体功率器件

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High-FrequencySemiconductorsPowerDevices……

high-frequency Semiconductor power
AT29C257

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TheAT29C257isa5-volt-onlyin-systemFlashprogrammableanderasablereadonlymemory(PEROM).……

atmel at29c257 cmos
IC时钟芯片PCF8563

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IC时钟芯片PCF8563……

时钟 ic pcf8563
键盘控制芯片ch452中文资料

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键盘控制芯片ch452中文资料……

键盘控制 CH452 eda
Analog Layout

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AnalogLayout……

analog layout eda
封装代号尺寸

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封装代号尺寸……

封装尺寸 eda
Full-Custom IC Design Folw for PC--Tanner

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Full-CustomICDesignFolwforPC--Tanner……

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