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    时间:2020.01.06
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    上传者:2iot
    覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料
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    时间:2020.01.06
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    上传者:quw431979_163.com
    最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm,0
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    时间:2020.01.06
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    上传者:二不过三
    目前,我国印刷工业面临很大的环保压力,由于印刷中使用的大部分油墨均含有有机溶剂,且有机溶剂在排放时几乎没有经过任何处理就直接进入了大气,导致每年向大气排放的有机挥发物(VOC)高达几十万吨,另外油墨含
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    时间:2020.01.06
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    上传者:16245458_qq.com
    化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂,经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的,又称无电解镀镍(ElctrolessNickelplating)简称EN技术。它具
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    时间:2020.01.06
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    上传者:二不过三
    化金、镀金、浸金,一样吗其优缺点为何?……
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    时间:2020.01.06
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    上传者:二不过三
    焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回
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    时间:2020.01.06
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    上传者:238112554_qq
    焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(landpattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正
  • 所需E币:3
    时间:2020.01.06
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    上传者:978461154_qq
    1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改2.TOPLAYER和BOTTOMLAYER上的焊点尺寸一样大小(将会专题讨论此问题)3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题,而未考虑REWORK和可靠性
  • 所需E币:5
    时间:2020.01.06
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    上传者:978461154_qq
    光控、单按键开关壁座电路……
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    时间:2020.01.06
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    上传者:238112554_qq
    其实什么接地都一样,接地只是一种手段的问题,就看你的接地到底要拿来做什么,因此不要不加条件得就乱下接地的接法问题,否则将会犯下很多严重的错误。……
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    时间:2020.01.06
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    上传者:238112554_qq
    数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍,然而,不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”,
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    时间:2020.01.06
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    上传者:givh79_163.com
    刮板是用来刮挤网版上的油墨、使之漏印在承印面上的一种工具,刮板由胶刮条和刮刀夹组合而成。单面印制电路板各图形的网印刮板常用聚氨酯类胶刮,它的强度高,耐磨性及耐溶剂性非常好,厚度为8~10mm,邵氏硬度
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    时间:2020.01.06
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    上传者:238112554_qq
    本文为关于PCB图布线的部分经验总结,文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频(
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    时间:2020.01.06
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    上传者:wsu_w_hotmail.com
    高压脉冲发生器电路……
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    时间:2020.01.06
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    上传者:978461154_qq
    高速电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词,但究竟什么是高速电路?这的确是一个“熟悉”而又“模糊”的概念。而事实上,业界对高速电路并没有一个统一的定义,通常对高速电路的界定有以下多种看法:有
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    时间:2020.01.06
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    上传者:wsu_w_hotmail.com
    印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号
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    时间:2020.01.06
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    上传者:978461154_qq
    高精度6~60秒定时器……
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