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浅谈多层印制电路板的设计和制作

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浅谈多层印制电路板的设计和制作卷期电子工艺技术11°浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所蒋耀生摘要从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布

设计和制作
增层法多层板与非机钻式导孔3

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增层法多层板与非机钻式导孔……

增层法多层板非机钻式导孔
增层法多层板与非机钻式导孔5

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增层法多层板与非机钻式导孔……

增层法多层板非机钻式导孔
增层法多层板与非机钻式导孔6

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增层法多层板与非机钻式导孔……

增层法多层板非机钻式导孔
4020 CMOS 14级二进制串行计数/分频器

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4020CMOS14级二进制串行计数/分频器……

4020 cmos 计数分频器
4019 CMOS 四与或选译门

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4019 cmos 四与或选译门
4017 CMOS 十进制计数器/分频器

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4017CMOS十进制计数器/分频器……

4017 cmos 计数器
SMD焊接指南

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SMD焊接指南……

SMD 焊接指南
SMT入门培训教程

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smt 入门培训教程
高频电路用基板材料

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高频电路用基板材料高频电路用基板材料国营第704厂研究所师剑英摘要：本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。关键词：层压板基材高频电路SubstriteMat

高频电路用基板材料
我做的沉铜工艺流程及参数1

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我做的沉铜工艺流程及参数1……

我做的沉铜
我做的沉铜工艺流程及参数2

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我做的沉铜工艺流程及参数2……

流程及参数2
覆铜板剥高强度问题的分析及解决

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覆铜板剥高强度问题的分析及解决……

解决
高速PCB设计指南之一

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高速PCB设计指南之一高速PCB设计指南之一第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量

高速
基于CPLD分频设计

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CPLD分频设计基于CPLD/FPGA的半整数分频器的设计作者：佚名来源：不详发布时间：2007-8-1622:03:02[pic][pic]减小字体[pic]增大字体[pic][pic][p

cpld 分频设计
FPGA开发全攻略-基础篇

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FPGA开发全攻略-基础篇《电子工程师创新设计必备宝典系列之FPGA开发全攻略》FPGA开发全攻略―工程师创新设计宝典上册基础篇2009年2月1.0版FPGA开发全攻略―工程师创新设计宝典上册基础篇前

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FPGA开发全攻略-技巧篇

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