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华为海思芯片.do
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
华为海思芯片.do
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华为海思
芯片
docx
IC测试方面的基础资料
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下载:20
大小:101.86MB
时间:2020.08.12
上传者:简单qqq
IC测试方面的基础资料
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方面
[小哥Allegro]2层板PCB练习文件.zip
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下载:11
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时间:2023.07.18
上传者:电子阔少
[小哥Allegro]2层板PCB练习文件.zip
Allegro2
层板
pcb
练习文
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BQ76930 在小型化 BMS 系统设计中 PCB 注意事项
所需E币:1
下载:9
大小:1.04MB
时间:2020.11.12
上传者:风雨欲来ds
锂电池包因其能量密度高、电压高、环保、寿命长以及可快速充电等优点,深受各个行业的追捧。但小型化的锂电池PACK包的监控系统(BMS)较为复杂,包括充电均衡、温度、电压及过流监测等诸多内容。这就需要较为
BQ76930
小型化BMS
PCB注意事项
集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.do
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下载:9
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.do
c
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高速PCB设计指南
所需E币:1
下载:8
大小:252KB
时间:2019.10.28
上传者:江湖独行
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下
pcb
硬件
emc
2.2 装配工艺及方法.do
c
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时间:2021.04.27
上传者:Argent
AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
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装配工艺
方法
doc
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
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下载:6
大小:1.99MB
时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
KiCad-全志 Allwinner A64 硬件开发6层PCB文件参考资料.zip
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
KiCad-全志AllwinnerA64硬件开发6层PCB文件参考资料.zip
Semi
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ondu
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tor-半导体基础知识.pdf
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时间:2020.05.07
上传者:samewell
Semi
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ondu
c
tor-半导体基础知识.pdf
Semiconductor
半导体
基础知识
pdf
CE认证流程详细介绍
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时间:2023.07.31
上传者:Argent
CE认证流程详细介绍
ce
认证流程
详细
介绍
半导体晶圆切割.do
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时间:2020.05.04
上传者:samewell
半导体晶圆切割.do
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半导体晶圆
切割
docx
PCB Layout影响PCBA生产品质的因素
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下载:5
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时间:2019.10.28
上传者:Kayla
多年来各种问题总结,非常具有理论性和实战性。
苹果拆胶方法.do
c
所需E币:0
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时间:2021.03.19
上传者:Argent
电子电器维修工程师要求对电子、仪器有深入的了解,能够根据合同要求与技术人员沟通或组织技术人员实施,有一定独立工作能力和创新精神,有维修电路板经验,会画原理图,精通各类元器件的专业人才。本人收集了一些关
苹果
拆胶
方法
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半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt
所需E币:5
下载:4
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时间:2020.05.04
上传者:samewell
半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt
半导体制程
培训
CMP
蚀刻
半导体CMP工艺介绍.ppt
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时间:2020.05.05
上传者:samewell
半导体CMP工艺介绍.ppt
半导体
CMP
工艺
介绍
ppt
半导体器件芯片焊接技巧及控制.do
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.pdf
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时间:2024.03.18
上传者:电子阔少
半导体器件芯片焊接技巧及控制.do
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半导体器件
芯片
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