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华为技术有限公司
c
语言编程规范参考
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时间：2020.09.07
上传者：czdian2005
华为技术有限公司
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语言编程规范参考
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规范
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参考用DAC原理.pdf
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时间：2020.09.09
上传者：Goodluck2020
参考用DAC原理.pdf
参考
DAC
原理
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EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第二版)
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大小：18.62MB
时间：2020.06.18
上传者：Argent
智能时代，电子产品丰富多彩，设计方案多多。手头有些硬件、软件方面的设计资料，包括成熟的方案，分享出来仅供大家参考，欢迎下载。
emc
电磁兼容设计
测试案例
分析
二版
Caden
c
e_布线：通往设计成功之路.pdf
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下载：11
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时间：2020.06.23
上传者：Goodluck2020
Caden
c
e_布线：通往设计成功之路.pdf
cadence
布线
通往
设计
成功
之路
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多层PCB的Prepreg和
c
ore的介绍
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时间：2020.09.07
上传者：stanleylo2001
多层PCB的Prepreg和
c
ore的介绍
多层
pcb
Prepreg
core
介绍
无刷直流电机(BLDC)基础.pdf
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时间：2020.08.13
上传者：Goodluck2020
无刷直流电机(BLDC)基础.pdf
无刷直流电机
bldc
基础
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AT89C51单片机C实现简易计算器.pdf
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时间：2020.09.28
上传者：LGWU1995
AT89C51单片机C实现简易计算器.pdf
at89c51
单片机
实现
简易计算器
pdf
C语言中调用python.pdf
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时间：2020.09.28
上传者：LGWU1995
C语言中调用python.pdf
语言
中调
pythonpdf
SYNWIT--华芯微特MCU芯片选型表1.0
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时间：2020.08.19
上传者：LGWU1995
SYNWIT--华芯微特MCU芯片选型表1.0
SYNWIT
华芯
微特
mcu
芯片选型
10
碳化硅（SiC）：新一代半导体材料
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时间：2023.03.29
上传者：Quest
第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代
碳化硅
sic
新一代
半导体材料
PFC电感的计算公式合集
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大小：34.93KB
时间：2020.12.22
上传者：samewell
PFC电感的计算公式合集
PFC
电感
计算公式
CAM350 10.5开短路检查(含盲埋孔)
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大小：1.14MB
时间：2020.08.24
上传者：czdian2005
CAM35010.5开短路检查(含盲埋孔)
CAM350
105
短路
检查
含盲
埋孔
PCB电源分配网络(PDN)设计指南
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时间：2020.09.18
上传者：LGWU1995
PCB电源分配网络(PDN)设计指南
pcb
电源分配网络
pdn
设计指南
模拟
c
oms集成电路设计答案.pdf
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时间：2020.09.11
上传者：Goodluck2020
模拟
c
oms集成电路设计答案.pdf
模拟
coms
集成电路设计
答案
pdf
华为PCB的EMC设计指南
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大小：2.22MB
时间：2020.09.21
上传者：LGWU1995
华为PCB的EMC设计指南
华为
pcb
emc
设计指南
C语言深度解剖学习笔记.rar
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时间：2020.09.10
上传者：Goodluck2020
C语言深度解剖学习笔记.rar
语言
深度
解剖
学习
笔记
rar
I2C 协议标准 中文版.rar
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时间：2020.09.07
上传者：xiaosh728
I2C协议标准中文版.rar
I2C
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中文版
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