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Cypress-针对可穿戴设备的WICED开发平台.zip
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LDO芯片设计报告及电路分析报告.zip
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集成电路设计的现状与未来.zip
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ARM9嵌入式系统设计基础教程-第5章 嵌入式系统输入.zip
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射频芯片校准设计.zip
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同步升压芯片设计指南.zip
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芯片设计和生产流程.zip
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芯片制造技术与技术资料
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芯片制造技术与技术资料封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至
芯片制造技术
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