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第10章 Bootloader 设计基础.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
第10章Bootloader设计基础.zip
10章
BOOTLOADER
设计
基础
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TPD4151F 方波控制型无刷直流电机驱动
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
TPD4151F方波控制型无刷直流电机驱动ICReference-Design-Terms-of-Use
TPD4151F
方波
控制型
无刷
直流电机驱动
芯片设计流程.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
芯片设计流程.zip芯片设计流程_芯片设计的基本流程是什么?芯片设计流程,数字芯片设计培训,ic版图设计,就业班,涵盖前端,专业技术,验证后端,资深工程师,全程带班,全程监督,解疑答,助您轻松输送,E
芯片设计流程
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电子元器件配套知识大全2.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
电子元器件配套知识大全2.zip
电子元器件
配套
知识
大全
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多层PCB的Prepreg和core.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
多层PCB的Prepreg和core.zip
多层
pcb
Prepreg
Corezip
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.zip
集成电路
制造工艺
光刻
刻蚀
工艺
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同步升压芯片设计指南.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
同步升压芯片设计指南.zip
同步
升压芯片
设计指南
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芯片设计和生产流程.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
芯片设计和生产流程.zip
芯片设计
生产流程
Zip
半导体制程简介.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体制程简介.zip常见的半导体制程简介.ppt,1.移除技術(Topdown)奈米結構微影技術蝕刻離子植入薄膜沉積矽晶棒切成薄片回目次三、奈米製造13-2微細製造簡介
半导体制程
简介
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芯片制造技术与技术资料
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
芯片制造技术与技术资料封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至
芯片制造技术
技术资料
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试.zip
超大
规模
集成电路设计
导论
9章
系统封装
测试
Zip
半导体-第十四讲-CMP.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体-第十四讲-CMP.zip
半导体
四讲
CMPzip
晶圆及芯片测试.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
晶圆及芯片测试.zip
晶圆
芯片测试
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一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军.zip
一种
基于
mems
技术的
压力传感器
芯片设计
王大军
Zip
半导体装用设备简介.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体装用设备简介.zip
半导体
装用
设备
简介
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半导体工艺
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体工艺半导体从业者对芯片都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圆厂的人外,很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普:半..
半导体工艺
图形芯片设计全过程.zip
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时间:2021.03.23
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图形芯片设计全过程.zip
图形
芯片设计
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