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智能电表无线通信解决方案
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时间:2020.09.09
上传者:无线通信设备-技卓芯/郭工
智能电表无线通信解决方案
智能电表
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CAN协议中文详解
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下载:44
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时间:2020.11.23
上传者:朝阳下远航
C汽车电子CAN通信中文版详解
can
协议
中文
详解
常用ARM7指令集及汇编(经典完整版)
所需E币:0
下载:41
大小:839.78KB
时间:2020.05.21
上传者:超级网吧
本文主要是针对ARM7TDMI(-S)内核,经作者重新排版,制作成PDF格式,详细介绍了每一个ARM指令及其汇编的使用方法,每一个指令都有实际的示例,便于大家查阅和使用。
arm7
指令集
汇编
基于NXP i.MX8MQ与手势控制相互结合的方案
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下载:4
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时间:2020.09.28
上传者:LGWU1995
基于NXPi.MX8MQ与手势控制相互结合的方案
基于
nxp
iMX8MQ
手势控制
相互
结合
方案
GD MCU应用文档
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时间:2021.06.22
上传者:MCUYoung
GDMCU应用文档
gd
mcu
应用
文档
ams_rn.pdf
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大小:826.25KB
时间:2021.09.26
上传者:Argent
分享一下关于单片机的相关资料文档,感兴趣的网友可以自行下载。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想不到的知识。学习蓝牙技术,掌握无线智能开发,了解蓝牙底层及上层应用开发,协议栈的问题需要不断学习
amsrnpdf
Rockchip RK3399 BOX软件开发指南
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下载:1
大小:825.23KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
RK3399
box
软件开发指南
如何在STM32Fx系列和_STM32L1_系列器件中获得最好的ADC精度
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下载:2
大小:825.11KB
时间:2021.03.16
上传者:Goodluck2020
如何在STM32Fx系列和_STM32L1_系列器件中获得最好的ADC精度
51单片机最小系统的讲解和制作
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大小:822.38KB
时间:2020.09.23
上传者:bwj312
51单片机最小系统的讲解和制作
51
单片机
最小
系统
讲解
制作
新冠疫情下的物联网行业的机遇
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时间:2020.03.02
上传者:eSIM物联工场
新冠疫情下的物联网行业的机遇
新冠疫
情下
物联网
行业
机遇
AM20E_AT
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时间:2020.02.25
上传者:eSIM物联工场
AM20E搜索简介:AM20E是一款超低功耗、业内体积最小、内置esim的NBIOT模组。支持精简AT指令集,支持MQTT、COAP、TCP、UDP、HTTP等协议。支持eDRX、支持蓝牙、支持AT指
AM20EAT
TTL转RS232电平转换电路及工作原理
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时间:2020.03.02
上传者:eSIM物联工场
TTL转RS232电平转换电路及工作原理
TTL
rs232
电平转换电路
工作原理
AM21E多路连接指南V1.0
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下载:1
大小:797.83KB
时间:2020.02.25
上传者:eSIM物联工场
AM21EV4搜索简介:AM21E是一款超低功耗、内置GNSS功能、内置esim的NBIOT模组。支持精简AT指令集,支持MQTT、COAP、TCP、UDP、HTTP等协议。支持eDRX、支持蓝牙、支
AM21E
多路
连接
指南
V10
九齐单片机C编译器NYC_NY8.pdf
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大小:796.8KB
时间:2022.10.26
上传者:samewell
九齐单片机C编译器NYC_NY8.pdf
九齐
单片机
编译器
NYCNY8pdf
esp-touch_user_guide_cn.pdf
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下载:2
大小:789.75KB
时间:2020.05.18
上传者:Argent
无线智能联网时代,掌握WiFi的网络通信原理,能够更好地开发智能无线控制类产品,ESP8266作为WiFi芯片的领跑者,许多开发工程师选择它,熟练掌握ESP8266的联网通讯,从翻阅这些资料开始。
esptouchuserguidecnpdf
TLP785东芝Toshiba引脚方块图产品规格书datasheet
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下载:0
大小:786.1KB
时间:2023.07.03
上传者:东芝铠侠代理
TLP785(GR)是一款光耦合器件,其主要性能和应用如下:隔离电压:5000Vrms灵敏度:最小CTR为50%(在IF=5mA时)工作温度范围:-55℃~110℃输出类型:开漏输出应用产品:可用于隔
TLP785
东芝
toshiba
引脚
方块图
产品
规格书
datasheet
碳化硅MOS用于逆变器,功率因数校正模块、充放电回馈节能电源
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时间:2022.04.11
上传者:Eways-SIC
SICMOSFET是第三代半导体材料,是一种宽禁带半导体(禁带宽度>2eV,而SI禁带宽度仅为1.12eV),因其具有宽带隙、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移速度等特点,适用于高温、高频、大
碳化硅MOS
逆变器
功率因数校正模块
放电回馈节能电源
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