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SOC芯片介绍
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时间:2020.02.10
上传者:2iot
关于SoC芯片设计技术关于SoC芯片设计技术什么是SOC随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成,现在又发展到IP的集成,即SoC(SystemonaChip)设计
SoC
芯片
介绍
I2
c
总线概述
所需E币:3
下载:1
大小:844.19KB
时间:2020.02.10
上传者:238112554_qq
i2
c
中文广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925http://www.zlgm
c
u.
c
omI2C总线规范目录1序言...........
I2C
总线
概述
LCM制造工艺及显示原理
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大小:93.71KB
时间:2020.02.10
上传者:givh79_163.com
LCM制造工艺及显示原理,LCD制造过程及显示机理……
制造
过程
及显
CMMB免费资料
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大小:594.73KB
时间:2020.02.10
上传者:wsu_w_hotmail.com
CMMB免费资料,CMMB科普100问……
科普
PCB 设计的基础知识手册
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时间:2020.02.10
上传者:978461154_qq
PCB设计的基础知识手册,Printed_Cir
c
uit_Board_Designers_Referen
c
e_Basi
c
s……
printed
circuit
board
ITIL Pro
c
ess Management
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时间:2020.02.10
上传者:微风DS
ITILPro
c
essManagementITILPro
c
essManagementAnOverviewofServi
c
eManagementPro
c
essesPresentedbyJerreeCat
process
management
c
pri规范-通用公共无线接口(CPRI)规范V2.0(中文...
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大小:1.02MB
时间:2020.02.10
上传者:wsu_w_hotmail.com
c
pri-003
c
pri规范v2[1]_0(中文)通用公共无线接口(CPRI)规范V2.0(中文)文档编号版本号CPRI-0031.0文档名称:项目名称:项目负责人:通用公共无线接口(CPRI)规范v
cpri-003
规范
中文
免费:系列2 l
c
d monitor
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大小:1.1MB
时间:2020.02.10
上传者:quw431979_163.com
l
c
dmonitor就目前而言占据主流产品的面板类型有三大类分别是:VA、IPS和TN,它们都有各自所采用的液晶材料和面板结构,优缺点也不尽相同! VA型:VA型液晶面板在目前的
monitor
机床设备电气与PLC控制
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时间:2020.02.10
上传者:978461154_qq
机床设备电气与PLC控制,机床设备电气与PLC控制……
机床
设备
电气
NTC负温度系数热敏电阻
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时间:2020.02.10
上传者:16245458_qq.com
NTC负温度系数热敏电阻NTC负温度系数热敏电阻NTC是NegativeTemperatureCoeffi
c
ient的缩写,意思是负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件,所谓NTC热敏电
负温
度系
数热
CDMA系统中的功率控制技术
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时间:2020.01.15
上传者:rdg1993
CDMA系统中的功率控制技术CDMA系统中的功率控制技术1.引言:在常见的多址通信技术中,CDMA(码分多址接入)通信技术采用同频率复用方式实现更大的系统容量,并且有发射功率低、保密性能强、覆盖范围大
系统
中的
功率
LCM制程
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时间:2020.01.16
上传者:rdg1993
A3LCM制程LCMPro
c
essLCMJIPro
c
essIntrodu
c
tionLCMMAPro
c
essIntrodu
c
tionTFT-LCD……
制程
IC封装图解
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时间:2020.01.16
上传者:978461154_qq
IC封装图解,IC封装图解……
封装
图解
LCM培训资料
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时间:2020.01.16
上传者:2iot
LCM培训资料,LCM培训资料……
培训
资料
EMC测试所需基本仪器之要求及其配备.do
c
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时间:2020.02.10
上传者:二不过三
EMC测试所需基本仪器之要求及其配备EMC测试所需基本仪器之要求及其配备|||||2006-06-0119:28:34安规与电磁兼容网来源:作者:||||[pi
c
][pi
c
]||EMC测试场地执行EM
测试
所需
基本
关于音频的,大家看看哦(MTK FOR CTA)(FREE)
所需E币:5
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大小:2.06MB
时间:2020.02.10
上传者:wsu_w_hotmail.com
AudioTESTforCTAACQUAA
c
ousti
c
TestforCTAMTKWCP_H/WPDF
c
reatedwithpdfFa
c
torytrialversionwww.pdffa
c
tory.
c
audio
IC封装规则介绍
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时间:2020.02.10
上传者:238112554_qq
IC封装形式图片介绍IC封装形式图片介绍||BGA||EBGA680L|||BallGrid|||||Array|||||||||||||||球栅阵列,面|||||阵列封装|||||TQFP100L|
封装
形式
图片
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