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    关于SoC芯片设计技术关于SoC芯片设计技术什么是SOC随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成,现在又发展到IP的集成,即SoC(SystemonaChip)设计
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    时间:2020.02.10
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    i2c中文广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925http://www.zlgmcu.comI2C总线规范目录1序言...........
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    LCM制造工艺及显示原理,LCD制造过程及显示机理……
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    时间:2020.02.10
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    CMMB免费资料,CMMB科普100问……
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    PCB设计的基础知识手册,Printed_Circuit_Board_Designers_Reference_Basics……
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    ITILProcessManagementITILProcessManagementAnOverviewofServiceManagementProcessesPresentedbyJerreeCat
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    cpri-003cpri规范v2[1]_0(中文)通用公共无线接口(CPRI)规范V2.0(中文)文档编号版本号CPRI-0031.0文档名称:项目名称:项目负责人:通用公共无线接口(CPRI)规范v
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    lcdmonitor就目前而言占据主流产品的面板类型有三大类分别是:VA、IPS和TN,它们都有各自所采用的液晶材料和面板结构,优缺点也不尽相同!  VA型:VA型液晶面板在目前的
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    时间:2020.02.10
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    机床设备电气与PLC控制,机床设备电气与PLC控制……
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    时间:2020.02.10
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    NTC负温度系数热敏电阻NTC负温度系数热敏电阻NTC是NegativeTemperatureCoefficient的缩写,意思是负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件,所谓NTC热敏电
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    时间:2020.01.15
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    CDMA系统中的功率控制技术CDMA系统中的功率控制技术1.引言:在常见的多址通信技术中,CDMA(码分多址接入)通信技术采用同频率复用方式实现更大的系统容量,并且有发射功率低、保密性能强、覆盖范围大
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    时间:2020.01.16
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    A3LCM制程LCMProcessLCMJIProcessIntroductionLCMMAProcessIntroductionTFT-LCD……
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    IC封装图解,IC封装图解……
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    时间:2020.01.16
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    LCM培训资料,LCM培训资料……
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    EMC测试所需基本仪器之要求及其配备EMC测试所需基本仪器之要求及其配备|||||2006-06-0119:28:34安规与电磁兼容网来源:作者:||||[pic][pic]||EMC测试场地执行EM
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    AudioTESTforCTAACQUAAcousticTestforCTAMTKWCP_H/WPDFcreatedwithpdfFactorytrialversionwww.pdffactory.c
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    IC封装形式图片介绍IC封装形式图片介绍||BGA||EBGA680L|||BallGrid|||||Array|||||||||||||||球栅阵列,面|||||阵列封装|||||TQFP100L|