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Advan
c
e ASIC design with synop...
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时间:2020.02.17
上传者:quw431979_163.com
c
h34567……
ch34567
PCB 中英专业术语词典
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时间:2020.02.11
上传者:quw431979_163.com
PCB中英专业术语词典……
中英
专业
术语
C++ Prime(第四版中英文).
c
hm
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时间:2020.02.05
上传者:978461154_qq
C++Prime(第四版中英文).
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hm,C++Prime(第四版中英文)……
prime
第四
版中
eMMC规范 最新版本
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上传者:二不过三
JESD84-A441JEDECSTANDARDEmbeddedMultiMediaCard(eMMC)eMMC/CardProdu
c
tStandard,HighCapa
c
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c
ludingR
jesd84-a441
TFT LCD 原理
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时间:2020.02.17
上传者:238112554_qq
液晶显示器的基本原理前两次跟大家介绍有关液晶显示器操作的基本原理,那是针对液晶本身的特性,与TFTLCD本身结构上的操作原理来做介绍.这次我们针对TFTLCD的整体系统面来做介绍,也就是对其驱动原理来
液晶
显示
器的
The 21st Century IC Designer f...
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大小:2.34MB
时间:2020.02.20
上传者:16245458_qq.com
The21stCenturyICDesignerfromSPICEingtoSpli
c
eingThe21stCenturyICDesignerfromSPICEingtoSpli
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century
designer
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Introdu
c
tion To CMOS Image Sen...
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时间:2020.02.05
上传者:978461154_qq
Introdu
c
tionToCMOSImageSen...,Introdu
c
tionToCMOSImageSensorDesign……
introduction
Image
sensor
西门子SINAMICS S120 变频器在发电领域的应用
所需E币:1
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时间:2022.03.29
上传者:Argent
西门子SINAMICSS120变频器在发电领域的应用
西门子
SINAMICS
S120
变频器
发电
领域
应用
Challenges in Compa
c
t Modeling...
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时间:2020.02.20
上传者:wsu_w_hotmail.com
ChallengesinCompa
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tModelingforRFandMi
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tModelingforRFandMi
c
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challenges
compact
modeling
EMC integrity in PCBs
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时间:2020.02.27
上传者:wsu_w_hotmail.com
EMCintegrityinPCBsEMC/SignalIntegrityinPrintedGir
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integrity
大动态宽带数字中频AGC系统的设计
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时间:2020.02.19
上传者:微风DS
大动态宽带数字中频AGC系统的设计维普资讯http://www.
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om第23卷第5期北京理工大学学报TransactionsofBeijingInstituteofTechnologyVo
大动
态宽
带数
IC 可靠性测试项目
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时间:2020.02.17
上传者:二不过三
IC可靠性测试项目IC产品的质量与可靠性测试(ICQuality&ReliabilityTest)质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质,
可靠
性测
试项
VCO设计与测量
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时间:2020.02.17
上传者:微风DS
VCO设计与测量VCO/PLL的测量和设计技术•今日的行动通讯系统需要的是更高的通讯质量、传输速率、频率以及更多频道的带宽,并且提供轻便的、耗电量低、体积小的特色。在这些限制条件下,包含组件的选择及评
设计
与测
新编WIN32API大全.
c
hm
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时间:2020.02.28
上传者:rdg1993
新编WIN32API大全.
c
hm,download_WIN32API……
download
win32api
EMC技术期刊
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时间:2020.02.27
上传者:二不过三
赛盛技术EMC技术期刊_2006年度5月期刊赛盛技术--您身边的EMC技术专家打造EMC设计、整改、测试、认证一站式服务深圳市赛盛技术有限公司EMC技术期刊(2006年5月份期刊)编辑:深圳市赛盛技术
赛盛
技术
期刊
IC元器件封装 尺寸 大全
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时间:2020.02.17
上传者:16245458_qq.com
IC元器件封装尺寸大全,元器件封装大全……
元器
件封
装大
基于TI低功耗可穿戴应用的原理图和PCB源文件
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时间:2022.07.26
上传者:Argent
基于TI低功耗可穿戴应用的原理图和PCB源文件
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