资料
  • 资料
  • 专题
  • 所需E币:5
    下载:4
    大小:258.98KB
    时间:2020.04.08
    上传者:2iot
    【分享】经典--华为的钣金件设计规范,经典--华为的钣金件设计规范……
  • 所需E币:4
    下载:0
    大小:243.38KB
    时间:2020.04.08
    上传者:978461154_qq
    多视图跟踪草绘(TraceSketch)的拼接及优化,多视图跟踪草绘(TraceSketch)的拼接及优化……
  • 所需E币:5
    下载:0
    大小:69.54KB
    时间:2020.04.08
    上传者:givh79_163.com
    设计实战技巧--节约成本设计设计实战技巧--节约成本设计低成本设计价格是一个设计要素设计者对塑料零部件最终的成本负有大部分的责任。他的决策预先决定了生产、模具制作和组装的成本。后期的修正和优化通常是昂
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:2.26MB
    时间:2020.04.08
    上传者:rdg1993
    手机结构设计资料手册7(按键2),手机结构设计资料手册7(按键2)……
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:2.49MB
    时间:2020.04.08
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    国内超级结构标准话8还剩200M,结构标准化8……
  • 所需E币:4
    下载:0
    大小:146.87KB
    时间:2020.04.08
    上传者:微风DS
    手机产业链报告上---珍藏版,2004年手机产业报告链1……
  • 所需E币:5
    下载:1
    大小:21KB
    时间:2020.04.08
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    塑料基本知识PC聚碳酸酯電氣和商業設備(電腦元件、連接器等),器具(食品加工機、電冰箱抽屜等),交通運輸行業(車輛的前後燈、儀錶板等)。乾燥處理:PC材料具有吸濕性,加工前的乾燥很重要。建議乾燥條件爲
  • 所需E币:5
    下载:2
    大小:654.58KB
    时间:2020.04.08
    上传者:978461154_qq
    机械加工与设计资料,机械设计图册机械设计的错例与禁忌……
  • 所需E币:4
    下载:2
    大小:398.47KB
    时间:2020.04.08
    上传者:微风DS
    机械设计禁用手册,轮胎特征创建……
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:1.02MB
    时间:2020.04.08
    上传者:978461154_qq
    手机结构设计资料手册1,手机结构设计资料手册1……
  • 所需E币:4
    下载:0
    大小:351.04KB
    时间:2020.04.08
    上传者:2iot
    ESD要求FREE,ESD要求……
  • 所需E币:4
    下载:0
    大小:28KB
    时间:2020.04.08
    上传者:978461154_qq
    电铸与电镀同属于电沉积技术电铸与电镀同属于电沉积技术.    (主要区别是实施的工艺方法和对实施过程中其技术要求的不同。电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,而电铸是研究电沉积拷贝的工
  • 所需E币:4
    下载:2
    大小:3.18MB
    时间:2020.04.08
    上传者:微风DS
    结构设计原理,结构设计原理……
  • 所需E币:4
    下载:5
    大小:70.5KB
    时间:2020.04.08
    上传者:二不过三
    SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术【来源:深圳市拓普达资讯编辑部】【作者:王建国】【时间:2006-3-209:49:14】【点击:[pic]13
  • 所需E币:3
    下载:5
    大小:1.18MB
    时间:2020.04.08
    上传者:978461154_qq
    模具设计基础.pdf,模具设计基础……
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:22KB
    时间:2020.04.08
    上传者:978461154_qq
    电铸标牌设计,电铸标牌设计……
  • 所需E币:5
    下载:0
    大小:394KB
    时间:2020.04.08
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    设计要求[pic]MDS模块的结构类型:比较完整的结构:TouchPanle+MetalBezel(Main)+MainLCD+Backlight+MetalBezel(Sub)+PCB+SubLCD