FPGA/CPLD
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KRAKEN 2023-2-6 16:06
静电不静 · Take the RUILON ESD
静电 是通过摩擦等产生电荷在物质中不平衡分布的现象。物体带电后,电荷会保持在物体上,找正品元器件,上唯样商城除非被其他物体移走,所以称之为“静电” ...
KRAKEN 2023-2-6 16:03
极致造件 · 有种SPD叫RUILON
解密 —— 浪涌防护器 aka : SPD producing: RUILON design : RUILON PCIC 98种规格 SPD是电子设备对雷电或突波防护 ...
KRAKEN 2023-2-6 16:02
防雷硬角儿 · 压敏电阻杜绝电路NG
MOV(,主体材料为氧化锌加入多种金属氧化物,采用典型的电子陶瓷工艺制成的多晶半导体元器件。 压敏电阻 MOV(M ...
Tronlong 2023-2-1 13:46
原创 嵌入式必读!瑞芯微RK3568J/RK3568B2开发板规格书
评估板简介 创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55国产工业评估板, 每核主频高达1.8GHz/2.0GHz, 由核心板和 ...
Tronlong 2023-1-31 21:46
原创 ARM+DSP!全志T113-i+玄铁HiFi4开发板硬件说明书(1)
前 言 本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容,测试板卡为全志T113-i+玄铁HiFi4开发板。由于篇幅问题,本篇文章共分为上下两集,点击账户 ...
Tronlong 2023-1-31 21:45
原创 嵌入式必看!全志T113-i+玄铁HiFi4核心板硬件说明资料分享
目 录 1 硬件资源 2 引脚说明(篇幅问题,暂不提供详细内容) 3 电气特性 4 机械尺寸 5 底板设计注意事项 硬件资源 SOM-TLT1 ...
Tronlong 2023-1-31 21:45
原创 全志T113-i+玄铁HiFi4开发板硬件说明书(2)
前 言 本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容,测试板卡为全志T113-i+玄铁HiFi4开发板,由于篇幅问题,本篇文章共分为上下两集,点击账户 ...
Tronlong 2023-1-31 21:42
原创 全国产!全志A40i+Logos FPGA核心板(4核ARM Cortex-A7)硬件说明
硬件资源 SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过B2B连接方式引出IO。核心板所有器件(包括B2B连接器)均采用国产工 ...
Tronlong 2023-1-31 21:41
原创 全志A40i+Logos FPGA开发板(4核ARM Cortex-A7)硬件说明书(下)
前 言 本文档主要介绍板卡硬件接口资源以及设计注意事项等内容,测试板卡为创龙科技旗下的全志A40i+Logos FPGA开发板。 核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标 ...
Tronlong 2023-1-31 21:39
嵌入式必读!瑞芯微RK3568J/RK3568B2开发板规格书
评估板简介 创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55国产工业评估板, 每核主频高达1.8GHz/2.0GHz, 由核心板和 ...
KRAKEN 2023-1-25 18:25
村田 | 空间传导及其应对措施
尽管到现在为止的章节主要讲述了噪声的产生和传导,但许多电磁噪声干扰实际上是以无线电波通过空间传导的。 本章讲述噪声的空间传导 。 噪声的空间传 ...
qwerty1394 2023-1-14 18:35
采用创新数字预失真技术进行ADC和音频测试的高性能信号源
要测试精密仪器仪表,需要使用超低失真、低噪声、高性能的信号发生器。新的产品通常需要保证性能指标在较高的水平。有些参考设计(例如ADMX1002)利用高性能精 ...
竹乡 2023-1-11 14:10
TI、ST、NXP、英飞凌等几家欢乐几家愁,还有中国芯在后!
2022年消费电子疲软,芯片行业的“寒冬”或比原本预期的还要长,年底节庆购物季需求恐落空,体现在各主流芯片品牌市场行情,消费类芯片整体依旧冷淡。 近期 ...
panda君 2023-1-6 10:43
原创 Lattice CrossLink-Nx LIFCL-40应用连载8:MIPI DSI接口驱动LCD显示器
作者:Hello,Panda 一、 案例需求 使用 LIFCL-40 FPGA 的 MIPI DSI 硬核接口驱动 7 寸 LCD 显示器: (1) &nb ...
科技见闻网 2023-1-5 11:29
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点 ...
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