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电子知识打边炉 2023-10-27 21:18: 原创可靠性第002篇三言两语说静电; 静电是电学基本现象之一。物质是运动的、能量趋于扩散，谈不上静。所谓静，是相对于电势差诱发的电子流动和与之相伴的能量转移而言的。积聚的电 ...; 708 5 0 5

ESD

电子知识打边炉 2023-10-27 21:02: 原创元器件第005篇潮湿敏感性潮敏等级标准; 重点关注发光二极管、光耦。塑封集成电路过去有潮敏问题，近5年已几乎绝迹，可认为潮湿不敏感，MSL=1。潮湿指电子元器件周围环境中气态水的含量 ...; 1241 3 0 3

MSD

电子知识打边炉 2023-10-27 20:38: PCB设计第005篇优秀的PCB始于建库; SOT 封装 SOT （ Small Outline Transistor ）是小外形晶体管的缩写。 SOT23 SOT23 是 SOT 封装家族中最常见的一个，它的引脚个数可以是 3 ...; 360 4 0 4

PCB Layout E-CAD 文献编译 IPC标准

电子知识打边炉 2023-10-26 22:24: 原创可靠性第001篇常见电过应力; 电过应力（EOS，Electric Over-Stress）是一类可以观察到的电气现象，EOS会对电路造成不可恢复的损伤。EOS包括： &n ...; 937 6 0 6

EOS

电子知识打边炉 2023-10-26 21:41: 原创元器件第004篇静电敏感性静敏等级标准; 大部分器件都是静电敏感的，例外是TVS、齐纳、隧道二极管和晶闸管。大部分元件都是静电不敏感的，例外是 EIA 0402封装以下的片式陶瓷多层电容器（MLC ...; 1395 8 2 3

ESD

电子知识打边炉 2023-10-26 21:30: PCB设计第004篇优秀的PCB始于建库; BGA 封装本章讲解创建 BGA （球阵列）封装的连接盘图形库的注意点，并说明与 PCB 加工的关联。 BGA 封装的脚距，早期是 1.5mm ，很 ...; 937 9 0 9

PCB Layout E-CAD 文献编译 IPC标准

电子知识打边炉 2023-10-25 19:40: 原创元器件第003篇封装封装的分类; 电子元器件的封装（ Package ）是指内部核心之外的包封部分。封装主要实现 3 个功能： 1. ...; 804 9 0 9

电子知识打边炉 2023-10-25 19:15: PCB设计第003篇优秀的PCB始于建库; 模制本体封装除了片式封装，以贴片钽电解电容器为代表的模制本体封装在 PCB 设计中十分常见。这种封装两端有“ L 形”引脚。绝大多数模制本体封装 ...; 993 7 0 7

PCB Layout E-CAD 文献编译 IPC标准

zhusx123 2023-10-25 17:06: 原创【拆解】+一汽奔腾汽车空调控制面板; 【拆解】+一汽奔腾汽车空调控制面板看到面板板活动，找了车上的一个开关面板，进行拆解分析。看看这里面的电子电路是怎么设计的,用了那些关键电子器件，可 ...; 4254 10 2 1

空调面板拆解

电子知识打边炉 2023-10-24 22:56: 原创元器件第002篇元件器件元器件分类; 上一篇介绍了标准化组织，这一篇说分类。当我想深入了解一个事物，我总是把分类、术语和标准作为攀登学习曲线的法宝。元件和器件总是说元器件 ...; 1114 6 0 6

GJB

电子知识打边炉 2023-10-24 22:10: PCB设计第002篇优秀的PCB始于建库; 片式封装通常， PCB 上数量最多的是片式封装器件，它们有着过渡圆滑的棱角。 90% 以上的片式封装是基于公制尺寸设计的。图 1-1 是一个标准 160 ...; 778 6 0 6

PCB Layout E-CAD 文献编译 IPC标准

电子知识打边炉 2023-10-24 00:07: 原创元器件第001篇 ECIA, JEDEC, JEITA, EDS; 读万卷书，行万里路。如果说原理图符号是介绍元器件的“书”，那么封装就是实际接触元器件的必由之“路”。芯片业正在冲击2nm，封装技术也 ...; 1600 6 0 6

JEDEC JEITA ECIA

southcreek 2023-10-23 11:08: 原创 2运放构建仪表放大器分析; 仪表放大器可以实现输入差分信号放大，抑制共模偏置。生成单端信号。常规的，可以使用三个运放实现信号缓冲和差分放大。也可以使用两个运放实现仪表放大器功能 ...; 2883 16 0 10

2运放仪表放大器

电子知识打边炉 2023-10-22 23:36: [测试帖]盘中孔 Via-in-Pad和阻焊定义焊盘; 传统上使用塞孔解决底部端子元器件的焊接问题。使用盘中孔和阻焊定义焊盘技术，是性价比更优的选择; 1021 6 0 6

研讨编译 E-CAD

小手凉凉 2023-10-20 16:17: 【KT6368A双模蓝牙芯片】单片机电池电压通过蓝牙发送手机; 目录： * 模块板子 * 硬件连接 * 数据传输测试模块板子：因最近实验室资源拮据，仅仅找到两个电容， 2p7 ...; 1307 6 0 6

KT6368A 蓝牙单片机

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