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电子知识打边炉 2024-8-22 22:35
- 原创 PCB设计第046篇 Soldermask阻焊 缺陷的预防
- 阻焊层的常见问题是起皱、空鼓。 PCB的铜箔温度很高时，阻焊材料可能无法正常附着。比如表面采用HASL（热风整平喷锡）工艺的PCB， ...
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- 原创 可靠性第015篇 集成电路 未用的输入引脚怎样处理
- 集成电路的输入引脚如果不使用，不可悬空（float）。这一条我曾以为是设计常识，但我有时会遇到一些人对悬空的输入引脚视而不见。 ...
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- 原创 PCB设计第045篇 Soldermask阻焊 作用 制作工艺
- Solder Resist译作阻焊，因为它对应PCB上的一层材料，所以也被叫做阻焊层。对于双层和多层板而言，会有正面和背面两个阻焊层。 ...
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- 原创 可靠性第014篇 集成电路 NC 引脚及其处理方法
- 有些集成电路包含未使用的引脚。这些未使用引脚有三种情况——NC，DNC和DNU。 NC = No (internal) Connetion，封装内部无键合。这 ...
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coyoo 2024-8-17 08:55
- 原创 ADA4930用作ADC驱动器分析
- 概述 模数转换系统计划由前一代的AD9218升级到AD9633，之前的AD驱动器AD8138应该是可以使用的，为了减少电路面积，选择了ADA4930。 相对AD8138 ...
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自做自受 2024-8-16 21:13
- 原创 这玩意儿有科学作用吗？
- 呵呵，家人又递给我一个东东，说：不动作啦！ 看出来吧！正式名称叫：便携式冲牙器 是有两个国际性质量认证标识，怎么没有CCC认证？ 品牌名 ...
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- 原创 修理玩具提高质量为哪般？
- 2024年8月13日星期二 家人递给我一个儿童玩具，说：这是给幼儿用来DIY装配玩的玩具，带着孩子一起，看着说明书把它装好了，可两个盖板很容易脱落，没法玩 ...
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- 原创 基于ALTERA Cyclone 10器件的LVDS接收模块例化遇到的问题
- 概述 本文主要记录在实际使用FPGA的LVDS模块初始阶段时候遇到的问题，这些问题都是些非典型问题。 C10器件LVDS-RX对接M10器件LVDS-TX遇到的 ...
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- 原创 SiPM探测LYSO中产生的切伦科夫效应可能性学习
- 概述 切伦科夫辐射于1934年被发现并命名，本文不探讨理论知识，在项目应用过程中疑似发现有切伦科夫效应。所以需要积累更和学习多该方面知识， ...
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- 原创 呵呵，AI遇到难题了？
- 2024年8月8日星期四 午休后，继续用电脑学习与交流。 看到我的博文有看官点赞。 看到下数第五个： 《垃圾生金术》读后感叹 ...
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lyyinhe_xi 2024-8-7 23:09
- 《运放电路环路稳定性设计》运放电路原理到评测
- 非常有幸得到了这样一本专业电子模拟电路方面的书籍，这本书以全面而系统的方式，向读者展示了运放环路稳定性设计的核心原理和实际操作步 ...
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- 原创 元器件选型第005篇 Ciss/Crss与高压功率MOSFET意外导通
- 功率MOSFET可用寄生电容模型来表示。漏-栅电容 Cgd 和栅-源电容 Cgs 组成串联电容，在功率MOSFET规格书中，Cgd 表示为 Crss，而 （Cgd + Cgs）表 ...
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- 原创 元器件第046篇 功率MOSFET 无箝位感性负载开关能力 UIS
- 如果对截止状态的功率MOSFET施加漏-源电压，并不断增大，超过其 Vds最大值，那么总有一个电压的极限值，使得功率MOSFET击穿。漏-源电压增大的过程 ...
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- 原创 SiPM的选型思考2
- 概述 与滨松技术工程师索取了S14161系列75um像素标准产品的手册，在研读该手册的时候对于其中给出的增益指标产生一点点疑惑，本文即对此疑惑以 ...
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- 原创 元器件第045篇 功率MOSFET 漏-源电压变化率 dV/dt （二）
- 在 元器件第044篇 中介绍了功率MOSFET的寄生电容模型。在漏-源之间有一个串联电容路径：Cgd和Cgs，它们组成一个分压电路。电容可以“导通”AC电 ...
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