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coyoo 2024-7-9 12:20: 原创 SiPM的选型思考; 概述当前SiPM读出测试系统进行到了一定程度，最初SiPM型号的选定是由项目团队敲定，个人对此经过一段时间的学习，对应为何要如此选型也有了一 ...; 724 5 0 5

SiPM MPPC GAIN DARK CURRENT

电子知识打边炉 2024-7-8 22:27: 原创制造工艺第008篇助焊剂成分之——涂层材料; 助焊剂（Flux）是一种在焊接时使用的辅料，是酸、涂层材料和溶剂的混合物。不管是体积比还是质量比，涂层材料在Flux中都是占大头儿的成分。 ...; 359 3 0 3

southcreek 2024-7-8 11:38: 原创接地不良导致的故障分析; 这个电路的控制板需要连接显示板和识别板。5V 供电和串行控制连到显示板，显示板再连接到识别板。识别板上电位器使用一个LDO供电，将输入的5V转成3.3V。当电 ...; 1049 5 1 3

接地

coyoo 2024-7-7 13:28: 原创使用ALTERA的DDIO而不是LVDS模块来设计高速串行ADC接口; 概述我们知道了ALTERA器件的IOE里有DDR寄存器，而且ALTERA提供了DDIO模块供用户可以自动利用这些DDR寄存器。之前我们也探讨了不使用LVDS模块设计高 ...; 835 2 0 2

DDIO ALTERA LVDS ADC 原创奖励

电子知识打边炉 2024-7-6 10:23: 原创制造工艺第007篇助焊剂成分之——酸; 助焊剂（Flux）是一种在焊接时使用的辅料，是酸、涂层材料和溶剂的混合物。助焊剂规格书里有一些描述会误导用户，需要 ...; 578 2 1 3

电子知识打边炉 2024-7-6 09:52: 原创基础理论第005篇酸性; 化学对酸有三种定义，其中两个定义与氢离子有关。最常见的定义是溶液中含有的氢离子浓度如果超过氢氧根离子的浓度，就是酸，或者酸性物 ...; 383 2 0 2

coyoo 2024-7-5 19:09: 原创一代SiPM测试板基本要素测量结果; 一代SiPM测试板基本要素测量结果概述第一代SiPM测试板由于物理上瑕疵，无法完成深度测试，但是一些基本要素还是得到了测量，本文记录这 ...; 544 3 2 3

SiPM MPPC 原创奖励

电子知识打边炉 2024-7-3 22:32: 原创元器件第041篇二极管反向恢复; 反向恢复是给二极管施加AC偏置时的现象。先给二极管施加正向电压，突然变成反向电压，此刻会观察到二极管电流开始反向流动，并持续短暂 ...; 348 3 0 3

电子知识打边炉 2024-7-1 19:57: 原创元器件第040篇二极管动态参数; 二极管有两个可以持续、稳定停留的工作区——正向工作区和反向工作区，当二极管在两个工作区之间切换时，就形成了过渡过程。动态参数是用来描述过 ...; 460 3 0 3

电子知识打边炉 2024-6-30 01:00: 原创制造工艺第006篇可焊性; 可焊性应该从定量角度去理解。IPC术语中，“可焊性”对应Solderability 这个英文单词，意思是“The ability of a metal to be wetted ...; 396 4 0 4

southcreek 2024-6-26 09:15: 原创【EMC整改】带辅助加热的滴速控制器辐射抗扰整改; 这个滴速式的输液泵使用一个红外线发射和接收装置，当有液滴通过时，会扰动检测信号，识别这个扰动检测到液滴滴下，获得滴壶中的液滴速度，调整阀门大小，实现 ...; 3769 3 0 3

辐射抗扰

电子知识打边炉 2024-6-25 22:07: 原创制造工艺第005篇氧化; 金属原子遇到氧会立即发生氧化反应，生成金属氧化物（MO，Metal Oxide）。氧元素单质（氧气）在环境中广泛存在。氧的化学活泼性仅次于氟 ...; 418 2 0 2

电子知识打边炉 2024-6-25 21:30: 原创元器件第039篇二极管静态参数; 二极管的基本电特性常常用下面这样的V-I曲线表示。需要注意，坐标轴负半轴的刻度和正半轴不一样，这是为了呈现二极管特性全貌做的调整。 &nb ...; 676 5 0 5

电子知识打边炉 2024-6-25 19:48: 原创元器件第038篇二极管结构分类标准; 如果一个物体很容易从一端向另一端导通电流，而阻碍反方向的电流，这个物体就是二极管（Diode）。导通电流时，流入电流的一端是阳极（Anode）， ...; 358 2 0 2

电子知识打边炉 2024-6-24 21:38: 原创制造工艺第004篇合金焊料润湿和IMC; 润湿（Wetting）是焊接发生的第一步。液态焊料在要焊接的表面上流动称为润湿。如果液态焊料不能在表面流动，聚成团或者球，称为不润湿 ...; 287 4 0 4

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