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艾体宝IT 2022-10-18 10:55
原创 虹科分享 | 确定网络中的“数字足迹”——我的IP地址是什么?
技术设备和应用程序之间的通信基于 IP 地址。网络中的每个设备和每个应用程序都有自己的IP地址,该地址基于计算机网络中的互联网协议(IP)。可以说,这 ...
北汇信息 2022-10-18 10:30
原创 电动汽车高压电池包跌落试验验证
电动汽车的高压子系统和组件作为重要安全部件,必须不断满足日益严苛的安全要求。电池包跌落试验作为安全评估中的一项,用于评定运输过程中,电池包在受到 ...
传感器专家网 2022-10-18 09:53
原创 以莫须有的罪名!这23家中国传感器与计量仪器实体被美国拉入黑名单!
近期,美国政府出台了新的出口禁令,并新增了“UVL”(未经核实清单(Unverified List,UVL))清单实体,且新增的31个实体全部都是中国个体、企业或机构,针 ...
lauguo2013 2022-10-18 08:28
原创 一汽大众奥迪LIN总线组成特点及速锐得解码控制实例
上篇文章我们有说过, LIN是 Local Interconnect Network,被称为“局域网子系统”,即LIN总线是CAN总线网络下的子系统。车上各个LIN总线系统之间的数据交换 ...
广州铁金刚 2022-10-17 17:14
原创 工程师的职场对答4
1.如果有一个智能系统研发的公司招创业合伙人,人工智能机器人方向,你会考虑加入创业吗 ? 答:1 方向选择我感兴趣,那是以资金入股还是技术入股呢? ...
传感器专家网 2022-10-17 16:59
原创 最高奖励3000万!反击美国芯片传感器垄断的突围战,在深圳打响!
这几年世界不太平。 10月7日,我国国庆节最后一天,美国商务部工业与安全局(BIS)对其出口管制政策进行了进一步升级,这次政策是史无前例的严厉,针对的 ...
恒讯科技 2022-10-17 16:25
原创 恒讯科技分析:如何在linux服务器中打开端口?
有时我们可能需要在Linux服务器中打开端口或在Linux服务器的防火墙中启用端口来运行特定的应用程序。在本文中,小编将带大家分析一下如何在linux服务器中打开端 ...
curton 2022-10-17 16:19
原创 第二级别球队夺冠有感
今天看新闻,看到了这么一个新闻。第二级别球队夺冠。 连接如下: https://mbd.baidu.com/newspage/data/landingsuper?context=%7B%22nid%22%3A%22news_9701612 ...
YXC扬兴晶振 2022-10-17 10:58
原创 压控晶体振荡器VCXO是什么
压控振荡器是一种广泛使用的电子振荡器,其中输入调谐电压决定振荡频率。压控振荡器的输出频率是正弦或锯齿波。压控振荡器是许多应用中的重要元件,例如电子干 ...
北汇信息 2022-10-17 10:01
原创 AUTOSAR PN网络管理测试开发实践
背景 介绍 提起“匮电”二字,做测试的老司机定会虎躯一震,而根据过往经验,“网络管理”常是引起匮电的“钉子户”,所以针对网络管理的验证是测试 ...
德思特测试测量 2022-10-17 09:22
原创 射频数字衰减器与射频开关编程指南
数字衰减器 便携式可编程数字衰减器包括50欧姆和75欧姆双向步进衰减器,可在高达20GHz的频带内工作。这些低成本、便携式、USB供电的手持式无线测试设备非 ...
panda君 2022-10-16 21:26
原创 关于Radiant软件下Crosslink-NX物理层IP核MIPI_DPHY无法产生正确的非连续时钟时序的BUG修复办法
作者:Hello,Panda 一、问题描述: ( 1 )器件: Lattice Crosslink-NX LIFCL-40-7MG121I ; ( 2 )软件: Radiant 3.1 ; ( 3 ) MIP ...
jiujiu 2022-10-16 12:02
原创 【Telink B91】+Telink-泰凌微电子 B91物联网应用开发套件测评
感谢厂商及平台通过测评申请 一、初识套件及配套资源 B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板,其 ...
烧结银 2022-10-15 15:29
原创 UV紫外光导电银浆固化不彻底的主要原因有哪些
UV 紫外光导电银浆固化不彻底的主要原因有哪些 SHAREX 在导电银浆行业已经有十多年的开发经验,特别是最近开发的 AS5100 系列 UV 紫外光固化导电银浆获 ...
华秋电子 2022-10-14 17:35
原创 “代入公差,根据生产实际值,确定最终设计值”具体怎么做?本文告诉你
双列直插封装(dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式。 DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中 ...
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