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用户1831175
2015-3-14 22:11
基于FPGA的DDR3多端口读写存储管理系统设计
机载视频图形显示系统主要实现2D图形的绘制,构成各种飞行参数画面,同时叠加实时的外景视频。由于FPGA具有强大逻辑资源、丰富IP核等优点,基于FPGA的嵌入式系统 ...
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FPGA
DDR3
存储器控制
多端口
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用户1831175
2015-3-14 22:10
(多图) FPGA基础知识及其工作原理
高端设计工具为少有甚是没有硬件设计技术的工程师和科学家提供现场可编程门阵列(FPGA)。无论你使用图形化设计程序,ANSI C语言还是VHDL语言,如此复杂的合成工艺 ...
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DSP
乘法器
FPGA
触发器
RAM
用户1831175
2015-3-14 22:09
在FPGA设计中,时序就是全部
当你的FPGA设计不能满足时序要求时,原因也许并不明显。解决方案不仅仅依赖于使用FPGA的实现工具来优化设计从而满足时序要求,也需要设计者具有明确目标和诊断/ ...
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时序
FPGA
RTL
用户1831175
2015-3-14 22:08
ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别?
我经常收到关于各类设备之间的差异的问题,诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高 ...
1872
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FPGA
SoC
ASIC
ASSP
用户1831175
2015-3-14 20:57
ASIC设计转FPGA时需要注意的几点
FPGA原型验证和其他验证方法是不同的,任何一种其他验证方法都是ASIC验证中的一个环节,而FPGA验证却是一个过程。由于FPGA与ASIC在结构、性能上各不相同,A ...
796
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FPGA
RTL
ASIC
Memory
用户1831175
2015-3-14 20:56
verilog中阻塞赋值和非阻塞赋值的理解
阻塞和非阻塞语句作为verilog HDL语言的最大难点之一,一直困扰着FPGA设计者,即使是一个颇富经验的设计工程师,也很容易在这个点上犯下一些不必要的错误。 ...
914
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verilog
阻塞赋值
非阻塞赋值
用户1831175
2015-3-14 20:45
简述电子设计中的EMC、EMI、ESD
ESD、EMI、EMC 设计是电子工程师在设计中遇到常见难题,电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电 ...
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21
EMI
ESD
EMC
用户1831175
2015-3-14 20:42
详述ADC精度和分辨率的概念差异
在与使用模数转换器 (ADC) 的系统设计人员进行交谈时,我最常听到的一个问题就是: “你的16位ADC的精度也是16位的吗?” 这个问题的答案取决于对分辨率和精度 ...
1475
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分辨率
ADC
精度
信噪失真比
用户1831175
2015-3-14 20:42
影响ADC总精度的因素
前面我们确定了模数转换器 (ADC) 的分辨率和精度间的差异。现在我们深入研究一下对ADC总精度产生影响的因素,通常是指总不可调整误差 (TUE)。 曾经想到过ADC的T ...
1630
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3
数据采集系统
ADC精度
偏移误差
增益误差
积分非线性
用户1831175
2015-3-14 20:42
选择转换器时,常被忽略的九项ADC技术指标
模数转换器(ADC)的种类繁多,我们总是很难弄清哪种ADC才最适合既定应用。数据手册往往会使问题变得更加复杂,许多技术指标都以无法预料的方式影响着性能。 选 ...
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时钟
ADC
共模抑制
PSR
延迟
用户1831175
2015-3-14 20:41
高速模数转换器的转换误差率解密
高速模数转换器(ADC)存在一些固有限制,使其偶尔会在其正常功能以外产生罕见的转换错误。但是,很多实际采样系统不容许存在高ADC转换误差率。因此,量化高速模数 ...
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29
ADC
高速模数转换器
转换误差率
误码率(BER)
GSPS
用户1831175
2015-3-14 20:41
(多图) 了解∑-Δ模数转换器(ADC):一种非数学方法
本文将尝试用非数学方法解释∑-Δ转换器,并涵盖噪声整形和过采样等基本概念,并结合一些示例来进行说明。这些概念与数字抽取滤波器随后结合在一起,以揭开∑-Δ ...
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过采样
模数转换器
ADC
数字抽取滤波器
噪声整形
用户1831175
2015-3-14 20:40
(多图) 锂离子电池的保护方案比较
锂离子电池简介 自从锂离子电池诞生起,安全问题就一直伴随着,随着手机、平板电脑等便携式电子设备的普及,对电池容量的要求也越来越高,同时,要求电池的体 ...
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锂离子电池
用户1831175
2015-3-14 20:40
半导体器件的电气过应力和静电放电故障——第一部分
静电可被定义为物质表面累积的静态电荷或静态电荷之间交互作用累积的电荷。电气过应力(EOS)和静电放电(ESD)是电子行业面临的重大挑战之一。通常来说,半导体 ...
1655
28
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故障
半导体器件
电气过应力
静电放电
用户1831175
2015-3-14 20:40
(多图) 半导体器件的电气过应力和静电放电故障——第三部分
遭受ESD应力的IC有着明显的故障特征。高电流会融化半导体结构的不同区域(ESD-HBM),而高电场则会破坏电介质(ESD-CDM)。ESD引发的最常见故障模式就是输入/输 ...
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故障
半导体器件
电气过应力
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