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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • Python编程从零基础到项目实战-源代码第(17).zip
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    大小：12.94KB
    时间：2019.11.18
    上传者：星空下的屋顶
    Python编程从零基础到项目实战-源代码第(17).zip
  • 《晶体管电路设计（上）》 .pdf
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    大小：18.02MB
    时间：2019.11.15
    上传者：Argent
    这是本人经典收藏的电子类书籍，有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案，有的是参加培训时藏有的经典教程，在此电子工程专辑平台上分享，希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你，请且行且珍惜，好好收藏吧！
  • 各种贴片封装尺寸图.pdf
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    下载：13
    大小：3.49MB
    时间：2019.11.05
    上传者：星空下的屋顶
    各种贴片封装尺寸图.pdf
  • OpenCV实现多目三维重建
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    大小：37.57MB
    时间：2019.10.31
    上传者：JC丶
    使用OpenCV实现了多图像的三维重建。使用VS2015开发，程序运行后会读取images目录下的图片进行重建。重建完成后，可以运行Viewer下的SfMViewer.exe查看重建结果。详见博客ht
  • MATLAB，神经网络，30个案例
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    大小：6.81MB
    时间：2019.10.30
    上传者：wandlf
    神经网络30个案例分析，有源代码。非常实用。
  • Verilog典型电路设计 华为
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    大小：310.36KB
    时间：2019.10.25
    上传者：星空下的屋顶
    Verilog典型电路设计华为
  • Verilog HDL 华为入门教程.pdf
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    大小：281.48KB
    时间：2019.10.25
    上传者：星空下的屋顶
    VerilogHDL华为入门教程.pdf
  • 常用大功率高耐压场效应管参数
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    大小：38.89KB
    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    114种常用大功率高耐压场效应管参数
    场效应管
  • 《数字集成电路物理设计》
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    大小：11.77KB
    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    《数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验，详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布
    数字电路
  • Altium Designer10相关软件及教程
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    下载：13
    大小：2.84MB
    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    AltiumDesigner10破解软件及教程，需要的下载吧
    altium
  • 《模拟电子技术基础》朱桂林
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    大小：9.71MB
    时间：2020.02.25
    上传者：328230725_895182095
    自然界中的两大类信息，模拟信息和数字信息都可以通过物理或化学的转换方式变成电信号。那么如何处理，应用这两类信息，用什么器件和电路来完成这些任务？怎样能够系统地分析和设计这两类电路？这就是现代工程类特别
    模拟电子
  • ADI技术指南合集第一版– 开关和基准源
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    大小：2.06MB
    时间：2019.08.06
    上传者：xld0932
    ADI技术指南合集第一版–开关和基准源
    adi
  • 《Visual C++ OpenGL DirectX 三维动画编程宝典》
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    下载：13
    大小：9.48MB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    这是一本关于用VisualC++平台下的OpenGL和DirectX实现三维动画的方法和技巧的专著。本书的特点是以实例的形式由浅入深地详细地讲解。本书共分为两部分共18章和2个附录。第1部分：关于Op
    visual
  • 系统芯片SOC设计
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    大小：205KB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
    芯片
  • 关于芯片和芯片设计的科普
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    大小：11.66MB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    1946年2月14日在美国宾夕法尼亚大学的莫尔电机学院诞生(莫科里)，由18,800多个电子管组成，重量30多吨，占地面积170多平方米。
    芯片
  • 集成电路封装技术
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    大小：6.61MB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
    集成电路
  • 半导体制造工艺流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达
    半导体
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