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SX126X 超小封装模组
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时间:2019.11.18
上传者:SHENLIANG
最新推出基于SemtechSX1268的lora模块,大概的性能如下:l 工作频段470MHz~510MHzl 支持多种调制方式LoRa、FSK、GFSK等调制方式可供选择l&nb
LoRa
SQL函数参考手册.pdf
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时间:2019.11.04
上传者:Argent
SQL的经典语句和实例整理资料免费下载,学习数据结构,数据库的网友可以下载学习。
10天学会LM4F232
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时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
10天学会LM4F232,打包合集
LM4F232
同步升压芯片设计指南
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时间:2019.08.06
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根据实际负载电流需求选择合适的升压芯片5.0V/0.8AG5171TB1U口红型移动电源5.0V/1.2AG2116F11U单输出口1A移动电源5.0V/1.5AG5177ARE1U单输出口1.
芯片
ASIC芯片设计生产流程
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时间:2019.08.06
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ASIC项目的主要步骤包括:预研阶段;顶层设计阶段;模块级设计阶段;模块实现阶段;子系统仿真阶段;系统仿真,综合和版图设计前门级仿真阶段;后端版面设计阶段;测试向量准备阶段;后端仿真阶段;生产签字;硅
芯片
芯片测试的意
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片(小片,Die)进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
PCB工艺流程
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时间:2019.08.02
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一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
pcb
PCB Layer Configurations
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时间:2019.08.02
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PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
pcb
S参数模型
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时间:2019.08.02
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参数简介微波系统主要研究信号和能量两大问题:信号问题主要是研究幅频和相频特性;能量问题主要是研究能量如何有效地传输。微波系统是分布参数电路,必须采用场分析法,但场分析法过于复杂,因此需要一种简化的分析
参数模型
印刷电路板的抗干扰设计原则
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时间:2019.08.05
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一电源线布置:1、根据电流大小,尽量调宽导线布线。2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。二地线布置:1、数字地与模拟地分开。2、接地线
电路板
无源晶振EMC设计标准电路
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时间:2019.08.05
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无源晶振EMC设计标准电路图,供您参考
无源晶振
DDR内存条的设计
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时间:2019.08.01
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UseSingleParallelTerminationResistorWithSeriesResistormLowersystemcostmEasiermotherboardroutemImprov
ddr
如何区分高速和低速
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时间:2019.08.01
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要判断一个信号是否为高速信号首先要区分几个误区。
高速
音视频接口EMC设计标准电路
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时间:2019.08.01
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音视频接口EMC设计标准电路图参考
接口
DVI接口EMC设计标准电路
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时间:2019.08.01
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DVI接口EMC设计标准电路图参考
DVI接口
PCB阻抗设计及计算简介
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时间:2019.08.01
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设计阻抗的目的随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗
pcb
BGA走线
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
BGA
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