测试测量-消耗E币(免费)资料下载

集成电路封装技术

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时间：2019.08.05

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目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词

封装技术
性能测试基础

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时间：2024.03.05

上传者：随遇而安1992

课程讲述应用在客户端性能的测试、应用在网络上性能的测试、应用在服务器上性能的测试三个方面的内容

性能测试测试基础
第41讲 RTC实时时钟+备份区域BKP 原理讲解-M3.ppt

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时间：2021.03.17

上传者：Argent

arm公司设计的内核在电子产品MCU中仍占据主流，其设计的armcortex内核有多个系列，根据产品设计需求选择相应的类型，而Cortex-M系列是面向具有确定性的微控制器应用的成本敏感型解决方案，分

41 rtc 实时时钟备份区域 BKP 原理讲解 M3ppt
第31讲通用定时器基本原理 -M3.ppt

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时间：2021.03.17

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arm公司设计的内核在电子产品MCU中仍占据主流，其设计的armcortex内核有多个系列，根据产品设计需求选择相应的类型，而Cortex-M系列是面向具有确定性的微控制器应用的成本敏感型解决方案，分

31 通用定时器基本原理 M3ppt
PID算法.pdf

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时间：2021.09.30

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从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻电容电感，每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想

pid 算法 pdf
基于高校用电现状提出的节电方案

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时间：2023.02.01

上传者：Acrel1826

随着我国综合国力的整体上升，国家对教育及人才的培养更加重视，高校大学生人数普遍增多。随着学生的增多，许多高校用电浪费现象严重，作者针对这一问题，进行了分析及研究，并提出了从高校用电现状、高校用电浪费现

基于高校用电现状提出节电方案
智能仪器技术及应用

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时间：2023.07.10

上传者：Orima

智能仪器技术及应用介绍

智能仪器技术应用
万用表应用技巧

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时间：2021.08.25

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数字式万用表的相关技巧与知识

万用表应用技巧
ASD500开关柜综合测控装置安装使用说明书

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时间：2022.12.12

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安科瑞ASD500开关柜综合测控装置安装使用说明书

ASD500 开关柜综测控装置安装使用说明书
燃气涡轮发动机

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时间：2022.06.16

上传者：eisbergeisberg

燃气涡轮发动机气动热力学理论及其应用（上册）作者：[美]奥茨著翻译：张逸民李燕生出版社：国防工业出版社 &

燃气涡轮发动机
饶骞_是德科技_利用APS先进电源系统评估和仿真电池

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时间：2020.12.14

上传者：czdian2005

饶骞_是德科技_利用APS先进电源系统评估和仿真电池

饶骞是德科技利用 aps 先进电源系统评估仿真电池
IC封装测试工艺流程

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时间：2019.08.05

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

ic封装
DS18B20单线数字温度计

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时间：2023.07.14

上传者：cheng055

DS18B20单线数字温度计

DS18B20 单线数字温度计
多参数实时监测的微型高精度气体密度传感器白皮书

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时间：2022.04.24

上传者：虹科传感器技术

气体密度传感器采用MEMS技术，高精度、易集成。以10Hz的测量频率实现气体密度在线测量。同时还可精确测量温度、压强等多参数，并通过RS485接口传输，广泛适用于焊接混合气、食品包装气、净化气等气体。

实时监测高精度气体密度传感器白皮书
多参数实时监测的微型高精度防爆型液体密度传感器白皮书

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时间：2022.04.24

上传者：虹科传感器技术

防爆型液体密度传感器拥有IECEx和ATEX防爆证明，适用多种潜在爆炸环境，采用MEMS技术，高精度、易集成，以10Hz的测量频率实现液体密度的在线测量。同时还可精确测量温度、密度，浓度等多参数，并通

实时监测高精度防爆型传感器白皮书
智能化能源管理系统平台对企业的重要性

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时间：2023.02.02

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对焦化企业的智能化能源管理系统应用进行了较全面的分析，在企业节能减排、提升经济效益、优化生产组织等方面具有较高的应用价值，智能化能源管理系统在企业转型升级改造中具有广阔的前景。

智能化能源管理系统平台企业
GB_25119-2010-T_轨道交通_机车车辆电子装置

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时间：2019.06.03

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本标准规定了电子装置的使用、设计、制造和试验要求，还规定了装置耐久可靠所必须具备的软、硬件基本要求。如果合适，在其他标准或规范中的附加要求可作为本标准的补充要求。本标准双方可协商达成协议的条款参见附录

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