制造与封装资料下载_第80页-面包板社区

GBT 4588.3-2002 印制板的设计和使用

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GBT4588.3-2002印制板的设计和使用

gbt 2002 印制板设计使用
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt

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集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt

集成电路制造工艺光刻刻蚀工艺 ppt
最全的二极管资料手册

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最全的二极管资料手册……

电子元器件
移动互联网技术解析与行业发展

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中国电信集团北京研究院副总工程师张成良移动互联网技术解析与行业发展中国电信北京研究院张成良2013年12月一、移动互联网产业发展趋势二、移动互联网发展的三大关键三、中国电信的移动互联网发展战略移动互联

村田移动互联网
T360SB英文资料

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T360SB英文资料ISD-T360SBVoiceDSPDigitalSpeechProcessorwithFull-DuplexSpeakerphone,Master/SlaveCODECInter

t360sb 英文资料
基于TMS320C5402和AD7705芯片的信号采集系统

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基于TMS320C5402和AD7705芯片的信号采集系统……

电子元器件
RS08使用向导(AN3266)

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RS08是飞思卡尔推出的超低成本8位MCU内核，本文主要介绍RS08平台。……

rs08 8位mcu
Mentor_新一代 IC 封装需要新一代设计解决方案 – 第 2 部分.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor 新一代 ic 封装新一代设计解决方案部分 pdf
Xilinx FPGA设计快速入门— 十分钟学会设计Xilinx FPGA(1)

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XilinxFPGA设计快速入门—十分钟学会设计XilinxFPGA(1)……

Xilinx fpga设计
Xilinx FPGA设计快速入门— 十分钟学会设计Xilinx FPGA

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Xilinx fpga设计
PADS PowerPCB 快速入门教程

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PADSPowerPCB快速入门教程……

eda 辅助设计
视远公司高频头应用手册

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视远高频头应用手册……

电子元器件
高频头应用手册

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高频头应用手册……

电子元器件
ChipScope教程

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ChipScope教程……

chipscope教程
Cadence.SPB.15.2.安装指南

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Cadence.SPB.15.2.安装指南……

cadence.spb.15.2. 安装指南
板级互连线的串扰规律研究与仿真

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板级互连线的串扰规律研究与仿真……

eda 辅助设计
GM8166dataV2.0

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GM8166dataV2.0成都国腾微电子有限公司ＧＭ８１６６３２位并行Ｉ／Ｏ口扩展芯片数据手册２００３．１１成都国腾微电子有限公司ＧＭ８１６６ＧＭ８１６６版本记录：１．０当前版本时间：２００３年１１

gm 8166datav2.0

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