制造与封装-消耗E币(1-3)资料下载

16M 8 位8M 16 位NAND Flash 存储器K9F28XXU0C

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时间：2020.01.06

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16M8位8M16位NANDFlash存储器K9F28XXU0C……

nand flash 存储器
电子制作常识

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时间：2020.01.06

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电子制作常识……

电子设计工具元件
低功耗，高效率，高頻1.2MHZ, 同步升壓芯片

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时间：2020.06.30

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低功耗，高效率，高頻1.2MHZ,同步升壓芯片

低功耗高效率高頻 12MHZ 步升芯片
I2S I2C AMBA 总线规范

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时间：2020.03.13

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I2SI2CAMBA总线规范……

i2s I2C amba
化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上）

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时间：2020.03.16

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化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上）……

eda 辅助设计
运算放大器设计与应用―电子工程师必备手册(下)

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时间：2020.01.07

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运算放大器设计与应用―电子工程师必备手册运算放大器设计及应用--电子工程师必备手册（下）电子工程专辑―为亚洲及中国的电子工程师社群提供及分析最新工业和科技趋势运算放大器设计与应用―电子工程师必备手册(

运算放大器
COB封装绑定IC

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时间：2020.07.01

上传者：电子阔少

COB封装绑定IC，COB封装绑定IC

cob 封装绑定 ic
FBs-PLC的NC定位控制

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时间：2020.03.11

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早期使用一般电机作为定位控制，由于速度不快、或者精度要求不高，所以足够应对所需场合；当机械运转为了获取效率而将速度加快时，当产品质量、精度要求越来越高时，电机停止位置的控制就不是一般电机所能达到

fbs-plc nc定位控制步进
同轴测量元器件微波连接器与电缆组件

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时间：2020.03.13

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同轴测量元器件微波连接器与电缆组件……

电子元器件
安控 Rock E、SuperE系列PLC Eladder V2

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时间：2020.03.13

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……
MT-093：散热设计基础

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时间：2020.03.16

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出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过

散热半导体
传感器选择考虑因素

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时间：2020.03.12

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传感器选择考虑因素……

电子元器件
适配器及开关电源进入欧美及其它CB成员国安规要求研讨

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时间：2023.07.31

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适配器及开关电源进入欧美及其它CB成员国安规要求研讨

适配器开关电源进入欧美其它 cb 成员安规研讨
XILINX FPGA CPLD设计 ISE 4.LI快速入门[新手教程]

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……
LUGB型LUCB型传感器

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时间：2020.03.13

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LUGB型LUCB型传感器……

电子元器件
四层六层板设计

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时间：2020.03.16

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四层六层板设计应用指南：Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提要本应用指南针对FT2561m

四层板六层板
IEC 60950中文講義

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时间：2023.07.31

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IEC60950中文講義

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