制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

Sony Quality and Reliability Handbook

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Thehandbookonsonyqualityandreliaiblityrequirementregardingsemiconductordevice.SONYSEMICONDUCTORQuali

sony quality reliability
数字集成电路设计

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数字集成电路设计CHAPTER1INTRODUCTIONTheevolutionofdigitalcircuitdesignnCompellingissuesindigitalcircuitdesig

数字设计
NE555中文资料

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NE555中文资料.pdf海纳电子资讯网：ｗｗｗ．ｆｐｇａ－ａｒｍ．ｃｏｍｍｏｃ．ｍｒａ－ａｇｐｆ．ｗｗｗ海纳电子资讯网：ｗｗｗ．ｆｐｇａ－ａｒｍ．ｃｏｍｍｏｃ．ｍ……

NE555 手册
跟我学数字电路

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跟我学数字电路……

数字电路编码数值转换
射频通信电路分析

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射频通信电路分析……

rf 射频通信电路
半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt

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半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt

半导体制造工艺 10章平坦化 ppt
第三章-集成电路的制造工艺.ppt

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第三章-集成电路的制造工艺.ppt

三章集成电路制造工艺 ppt
集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术.pdf

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集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术.pdf

集成电路封装可靠性 Chapter21 芯片互连技术 pdf
如何看懂电路图（一）：关键电气符号详解 - 全文.pdf

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如何看懂电路图（一）：关键电气符号详解-全文.pdf

如何看懂电路图关键电气符号详解全文 pdf
段辉高-2-半导体中的材料、硅片制作流程.pptx

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段辉高半导体材料硅片制作流程 pptx
高通产品基础知识培训资料.docx

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PSoC 培训课程高级模拟电路设计

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PSoC培训课程高级模拟电路设计……

PsoC 模拟电路
高等学校教学参考书半导体物理学

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高等学校教学参考书半导体物理学……

半导体
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pcb 封装 V1911263rar
华为FPGA设计规范

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华为FPGA设计规范FPGA设计流程指南前言本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是：•在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、

fpga 设计规范
硬件工程师手册_全.

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包括：硬件EMC设计规范，硬件开发规范化管理，硬件设计技术规范，常用通信协议及标准，物料选型与申购(物料部)等，非常是接触硬件的好书第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的基本过程产品硬

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北大：微电子概论讲义01

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微电子技术简介半导体物理和器件物理基础大规模集成电路基础集成电路制造工艺集成电路设计集成电路设计的CAD系统几类重要的特种微电子器件微机电系统微电子技术发展的规律和趋势……

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