制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

电子元器件基础知识

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电子元器件基础知识……

电子元器件常用元器件电阻
第2章--半导体材料.ppt

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第2章--半导体材料.ppt

2章半导体材料 ppt
INTEL系列芯片详细参数.doc

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INTEL系列芯片详细参数.doc

Intel 系列芯片详细参数 doc
第四章-集成电路制造工艺.ppt

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第四章-集成电路制造工艺.ppt

四章集成电路制造工艺 ppt
芯片制造工艺.ppt

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芯片制造工艺.ppt

芯片制造工艺 ppt
集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术.pdf

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集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术.pdf

集成电路封装可靠性 Chapter21 芯片互连技术 pdf
PSoC 培训课程高级模拟电路设计

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PSoC培训课程高级模拟电路设计……

PsoC 模拟电路
射频通信电路分析

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射频通信电路分析……

rf 射频通信电路
华为FPGA设计规范

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华为FPGA设计规范FPGA设计流程指南前言本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是：•在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、

fpga 设计规范
跟我学数字电路

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跟我学数字电路……

数字电路编码数值转换
北大：微电子概论讲义01

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微电子技术简介半导体物理和器件物理基础大规模集成电路基础集成电路制造工艺集成电路设计集成电路设计的CAD系统几类重要的特种微电子器件微机电系统微电子技术发展的规律和趋势……

北京大学微电子
第02章-半导体制造工艺.pptx

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第02章-半导体制造工艺.pptx

02章半导体制造工艺 pptx
三菱PLC精典实例

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三菱PLC精典实例……

可编程控制器应用实例顺序控制
PCB封装详解

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……
半导体晶片加工.ppt

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半导体晶片加工.ppt

半导体晶片加工 ppt
Cadence芯片版图设计工具Virtuso

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Cadence芯片版图设计工具Virtuso……

cadence virtuso
硅片制备--多晶硅铸锭炉和单晶炉.ppt

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硅片制备--多晶硅铸锭炉和单晶炉.ppt

硅片制备多晶硅铸锭单晶 ppt

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