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  • 元器件及单元电路介绍-610页
    所需E币：1
    下载：129
    大小：8.35MB
    时间：2019.07.22
    上传者：328230725_895182095
    元器件及单元电路介绍放大电路基础，电源电路，正弦波振荡电路，调制与解调电路，混频电路与变频电路，集成运算放大电路，数字集成电路等。
    元器件
  • 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版 404页 44.5M 高清版
    所需E币：3
    下载：128
    大小：43.46MB
    时间：2019.05.27
    上传者：我的果果超可爱
    芯片制造半导体工艺制程实用教程第5版404页44.5M高清版作为经典的芯片制造工艺类教材，属实为必看经典读物之一。
    芯片工艺 半导体技术 制程工艺 芯片制造 芯片材料
  • IPC-J-STD-001GA/A-610GA: 中文
    所需E币：0
    下载：120
    大小：3.34MB
    时间：2021.02.05
    上传者：powerstd
    IPC-J-STD-001GA/A-610GA:J-STD-001G（电气与电子组件的焊接要求）与IPC-A-610G（电子组件的可接受性）的汽车补充标准链接：https://pan.baidu.co
    IPCJSTD001GAA610GA 中文
  • 模拟工程师电路设计指导手册：放大器
    所需E币：1
    下载：98
    大小：9.73MB
    时间：2019.08.26
    上传者：sense1999
    模拟工程师电路设计指导手册：放大器可提供放大器子电路设计理念，便于您快速借鉴这些理念来满足特定系统需求。每种电路都以“示例定义”的形式呈现。里面包括一些像食谱一样的分步式说明，并且带有能帮助您改进电路
    德州仪器
  • 《电路》-邱关源-第5版-高等教育出版社-2006.05.pdf
    所需E币：1
    下载：87
    大小：25.32MB
    时间：2019.06.17
    上传者：JC丶
    《电路》为普通高等教育“十五”国家级规划教材，是《电路》（第4版）（邱关源主编，高等教育出版社，1999）的修订版。全书共分18章，主要内容有：电路模型和电路定律、电阻电路的等效变换、电阻电路的一般分
    电路
  • 从零开始学电气控制与PLC技术.高广海.李凤伟.鲁金
    所需E币：1
    下载：86
    大小：31.85MB
    时间：2019.05.27
    上传者：追忆流年寻梦少年
    特别注意：零基础，零基础，零基础！适合刚刚入行的同学，可以快速掌握PLC可编程逻辑器件为核心的电气控制电路的设计和应用技术。介绍了常用低压电器，电动机基本控制电路，并对实用电气控制电路进行了简要分析。
  • 首席物料官
    所需E币：0
    下载：80
    大小：3.85MB
    时间：2020.02.18
    上传者：程晓华1
    原伟创力手机事业部（FlexMobile）供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事
    供应链管理 18538
  • 直流电动机控制电路的设计
    所需E币：0
    下载：79
    大小：4.84MB
    时间：2019.07.24
    上传者：328230725_895182095
    直流电动机控制电路的设计，非常好的资料，
    电动机
  • 常见IC封装技术与检测内
    所需E币：0
    下载：76
    大小：28.24MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线
    ic封装
  • 从零开始学电子元器件识别与检测技术
    所需E币：2
    下载：70
    大小：22.12MB
    时间：2019.05.27
    上传者：牛渔曦
    从零开始学系列8-5
  • 《电路基础》-亚历山大(Charles K.Alexander)-第5版-英文版
    所需E币：1
    下载：69
    大小：23.98MB
    时间：2019.06.17
    上传者：JC丶
    《电路基础(FundamentalsofElectricCircuits)》-亚历山大(CharlesK.Alexander)-第5版-McGraw_Hill-2012.01-英文版.pdf
    电路基础
  • 半导体封装工艺讲解
    所需E币：0
    下载：65
    大小：5.35MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    半导体封装
  • IC封装测试工艺流程
    所需E币：0
    下载：61
    大小：5.58MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    ic封装
  • PCB设计应用教材（嘉立创）
    所需E币：2
    下载：60
    大小：10.38MB
    时间：2023.05.12
    上传者：黄俊哥
    PCB设计应用教材，嘉立创制作的，仅供学习交流
    pcb 设计应用 教材 嘉立创
  • 晶体管原理-第2版(郭澎)
    所需E币：2
    下载：60
    大小：81.97MB
    时间：2023.08.29
    上传者：inch2012
    晶体管原理-第2版(郭澎)
    晶体管原理 第2版 郭澎
  • IPC-9121中文 印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
    所需E币：0
    下载：59
    大小：1.76MB
    时间：2020.04.21
    上传者：powerstd
    IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
    IPC9121 中文 印制板 制造工艺 疑难 解答 pcb 制程 故障排除
  • 笑谈热设计
    所需E币：10
    下载：52
    大小：37.74MB
    时间：2019.05.22
    上传者：feiniao2008
    本书共分7章，第1章主要谈论电子设备热测试。第2章以风扇为主线，介绍了风扇在实际应用中的诸多特点和限制，从实际的角度选择和应用风扇。第3章介绍了电子设备中常见的元器件和材料，同样从实际应用的角度来考虑
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