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最全最详尽的半导体制造技术书籍,涵盖晶圆工艺到后端封测
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下载:1063
大小:36.91MB
时间:2019.07.03
上传者:肖骁
《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人MichaelQuirk。看完本书,相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—
半导体制造技术
芯片工艺
光刻
测试封装
硬件经典面试100题(附参考答案)
所需E币:0
下载:785
大小:1.18MB
时间:2019.05.27
上传者:追忆流年寻梦少年
应聘硬件工程师的常见问题,供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字,阻容感、封装等常见的电路、器件,芯片等。
IC封装基础与工程设计实例
所需E币:3
下载:519
大小:52.25MB
时间:2020.06.22
上传者:打杂007
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金
IC封装基础
qfp
PBGA
FC-PBGA
sip
半导体
功率半导体器件——理论及应用
所需E币:0
下载:442
大小:5.67MB
时间:2022.04.18
上传者:CyanWing
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体结构、
功率半导体器件
理论
应用
PCB手册
所需E币:0
下载:429
大小:13.85MB
时间:2022.01.21
上传者:hust-wdh_163697172
PCB方面的工程设计、以及材料、制造等诸多信息
pcb
手册
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Altium Designer 17电子设计速成实战宝典
所需E币:5
下载:411
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时间:2020.09.23
上传者:小圆梦
AltiumDesigner17电子设计速成实战宝典 电子工业出版社
altium
designer
电子设计
教材
(第六版) 芯片制造-半导体工艺制程实用教程
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时间:2022.06.20
上传者:kiloo
第六版本的芯片制造,半导体,工艺制程,教程,封装,光刻。
芯片制造
半导体
工艺制程
教程
封装
光刻
cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf
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下载:285
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时间:2019.08.05
上传者:我的果果超可爱
cadence高速电路板设计与仿真第3版
IPC-A-610H 中文CN 2020 电子组件的可接受性国际验收标准
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时间:2021.08.06
上传者:powerstd
IPC-A-610H中文CN2020电子组件的可接受性国际验收标准
PCB设计与工艺流程讲解
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上传者:用户3903692
PCB设计规范PCB工艺流程讲解
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pcb封装图解
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时间:2019.08.15
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《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数,并介绍了如何进行封装制作
pcb
元器件应用宝典
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时间:2022.02.11
上传者:拽
电子工程师必备:元器件应用宝典:案前元器件应用技术和电路分析手册,可供立志成为电子工程师的各级别读者学习参考。
元器件
应用宝典
印制电路手册
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时间:2020.01.21
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迪特尔.W伯格曼 G.L.金斯伯格
印制电路手册
IPC-6013D 中文版 CN挠性印制板的鉴定及性能规范
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时间:2020.04.21
上传者:powerstd
IPC-6013D中文版CN挠性印制板的鉴定及性能规范
IPC6013D
中文版
cn
挠性
印制板
鉴定
性能规范
硬件架构的艺术.pdf
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时间:2021.09.09
上传者:阳yang
硬件架构,艺术,pdf
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艺术
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IPC-A-610H-2020
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时间:2021.02.05
上传者:powerstd
IPC-A-610H-2020AcceptabilityofElectronicAssemblies.
IPCA610H2020
成为PCB柔性电路板设计专家_中文电子书
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时间:2020.07.27
上传者:minghuang
Cadence官方出品的设计指导,非常不错的书籍.
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