制造与封装-书籍资料下载_第3页-面包板社区

集成电路制造工艺与工程应用 (温德通)

所需E币：1

下载：57

大小：59.67MB

时间：2024.07.16

上传者：milktea88

第1章引言1.1崛起的CMOS工艺制程技术1.1.1双极型工艺制程技术简介1.1.2PMOS工艺制程技术简介1.1.3NMOS工艺制程技术简介1.1.4CMOS工艺制程技术简介1.2特殊工艺制程技术1

集成电路制造工艺工程应用温德通
笑谈热设计

所需E币：10

下载：52

大小：37.74MB

时间：2019.05.22

上传者：feiniao2008

本书共分7章，第1章主要谈论电子设备热测试。第2章以风扇为主线，介绍了风扇在实际应用中的诸多特点和限制，从实际的角度选择和应用风扇。第3章介绍了电子设备中常见的元器件和材料，同样从实际应用的角度来考虑
成大先编机械设计手册 (第五版) 第1.2.3.4.5卷.pdf

所需E币：5

下载：52

大小：157.52MB

时间：2024.04.08

上传者：魏治亮

成大先主编机械设计手册(第五版)第5卷.pdf

成大先编机械设计手册五版 12345卷 pdf
《电子线路抗干扰技术手册》-诸邦田-北京科学技术出版社

所需E币：2

下载：49

大小：8.47MB

时间：2019.06.17

上传者：JC丶

本手册介绍了电子线路抗干扰技术，非常实用。
锂离子电池制造工艺原理与应用

所需E币：3

下载：42

大小：29.62MB

时间：2023.09.19

上传者：破晓

锂离子电池制造工艺原理与应用

锂离子电池制造工艺原理应用
漫画半导体

所需E币：5

下载：36

大小：24.75MB

时间：2020.09.05

上传者：我的果果超可爱

漫画半导体寓教于乐科学第一日本、*丝、女仆、男主人、**体、xx社、xx漫画

漫画半导体
《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社

所需E币：1

下载：32

大小：23.64MB

时间：2019.06.17

上传者：JC丶

《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社-1994.10
【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书

所需E币：3

下载：32

大小：20.5MB

时间：2020.08.17

上传者：VinayKIngle

【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书内容简介本书较全面和系统地讲述了在实际电子电路设计中常见问题和容易忽视的方方面面，涵盖了设计产品所需是的全面知识，包括印制电路板布线和接

电路设计技术
等离子体放电原理与材料处理

所需E币：4

下载：31

大小：39.73MB

时间：2023.09.05

上传者：inch2012

等离子体放电原理与材料处理

等离子体放电原理材料处理
实用电机设计计算手册第2版

所需E币：5

下载：30

大小：73.56MB

时间：2023.04.17

上传者：Xin_0821

实用电机设计计算手册第2版黄坚郭中醒主编

实用电机设计计算手册 2版
半导体静电放电及防护的方法及原理。

所需E币：1

下载：29

大小：33.36MB

时间：2022.10.18

上传者：G996

半导体静电放电及防护的方法及原理。

半导体静电放电防护方法原理
半导体器件物理基础(曾树荣)

所需E币：2

下载：28

大小：12.86MB

时间：2023.08.29

上传者：inch2012

半导体器件物理基础(曾树荣)

半导体器件物理基础曾树荣
IPC-J-STD-001H 2020:

所需E币：0

下载：27

大小：1.04MB

时间：2021.02.05

上传者：powerstd

IPC-J-STD-001H2020:RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblieshttps://share.weiyun.com/

IPCJSTD001H 2020
IPC-A-610F_中文版

所需E币：2

下载：27

大小：17.59MB

时间：2023.06.29

上传者：晴天便好

IPC-A-610F_中文版

IPCA610F 中文版IPC-A-610F_中文版
开关电源拓扑结构电流模式与电压模式

所需E币：0

下载：26

大小：1.12MB

时间：2019.07.23

上传者：328230725_895182095

开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较

开关电源
封装与测试技术

所需E币：0

下载：26

大小：638KB

时间：2019.08.05

上传者：328230725_895182095

一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片

封装测试
半导体物理器件-尼曼.pdf

所需E币：1

下载：26

大小：18.08MB

时间：2023.04.11

上传者：大大银河

半导体物理器件-尼曼.pdf

半导体物理器件尼曼 pdf

最新资讯