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电路模块表面组装技术

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时间：2020.07.01

上传者：打杂007

本书内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

图灵电子电气工程丛书电路模块表面组装技术
中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法

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时间：2024.04.08

上传者：毛成华

中国机械设计大典由江西科学出版社提供，经典书籍扫描版提供给大家学习中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法

中国机械设计大典 1卷现代机械设计方法
Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

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时间：2020.05.03

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Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

Intel915 925 芯片介绍中文 doc
第四章半导体集成电路(最终版).ppt

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时间：2020.05.03

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第四章半导体集成电路(最终版).ppt

四章半导体集成电路最终版 ppt
高通芯片发展规格.pdf

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高通芯片发展规格.pdf

高通芯片发展规格 pdf
高通芯片最强介绍.pdf

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高通芯片最强介绍.pdf

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2015_Book_Wafer-LevelChip-ScalePackaging

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时间：2020.09.07

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英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造

IEEE 97692
常用电器与设备维修速查手册

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时间：2022.04.18

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本书整理编写了目前国内外常用电器和设备（包括仪器仪表、电源稳压电器类，工业设备类，灯光照明、漏电保护、开关电器类，电动车类，家庭电器类）的各类故障维修技巧，这些实例均源于实践经验，具有一定的代表性和典

常用电器设备维修速查手
《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试

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时间：2019.08.05

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半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板（printedCircuitBoard-PCB）多芯片模块（Multi-ChipModules-MCM）片上系

集成电路
GBT 4588.3-2002 印制板的设计和使用

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时间：2020.07.20

上传者：leeooo0396

GBT4588.3-2002印制板的设计和使用

gbt 2002 印制板设计使用
STM32选型手册中文版

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时间：2022.12.19

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STM32选型手册中文版

stm32 选型手册中文版
VDA_Maturity level assurance (MLA) _3rd_2022

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时间：2022.12.21

上传者：powerstd

VDA_Maturitylevelassurance(MLA)_3rd_2022_English

VDAMaturity level assurance MLA 3rd2022
2017_Book_MaterialsForAdvancedPackaging

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时间：2020.09.07

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英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造

芯片制造 8170
金属材料焊接基础

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书在编写过程中参考了近年来高等院校教材和欧美国家职业培训的焊接技术的编写结构和体系，内容覆盖了有关材料连接的常用焊接方法及设备、常用工程材料的焊接性及

金属材料焊接基础
新型贴片元器件应用速查

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时间：2023.07.18

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高清新型贴片元器件应用速查

新型贴片元器件应用速查
IC-芯片封装流程

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时间：2019.08.05

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将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（ActiveArea）贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量

芯片
现场总线控制系统原理及应用

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时间：2022.04.18

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本书以基金会现场总线技术及其控制系统为主，介绍了有关数据通信基础、现场总线模型、现场总线设备和现场总线控制系统的设计、组态、安装和维护等内容，同时也简单介绍了其他用

工业自动化自动控制

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