制造与封装-综合文档-消耗E币(1-3)资料下载

瓦斯传感器的调校方法

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时间：2020.03.12

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瓦斯传感器的调校方法及故障处理……

电子元器件
通用电子元器件命名规则

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时间：2024.03.18

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通用电子元器件命名规则

通用电子元器件命名规则
PCB的EMC设计指南（华为内部资料）

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时间：2020.01.07

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PCB的EMC设计指南（华为内部资料）94PCBEMC()EMC2000/09/01PCBEMCEMCPCB00012000/09/011.00EMC2000-09-01294PCBEMCEMCPCB

pcb emc
FLexLogix选型指南

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FLexLogix选型指南……

电子元器件
KH型光电混装连接器的设计

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时间：2020.03.12

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摘要：本文介绍了我所混装光电连接器系列中其中一种连接器的设计原理，以及在该产品中所采用的新型安装板的设计，并利用ANSYS软件进行了仿真和优化，提高了产品的可靠性。……

连接器光纤
新型传感器工作原理及应用

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时间：2020.03.12

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新型传感器工作原理及应用……

电子元器件
带变压器规格书图纸

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时间：2020.03.13

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带变压器RJ45规格书图纸……

带变压器rj45
LM3S101微控制器数据手册

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LM3S101微控制器数据手册……

电子元器件
碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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时间：2023.03.29

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第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料
独石陶瓷电容器

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时间：2020.03.13

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独石陶瓷电容器……

电子元器件
T.VST29.03B(亚太-V29V39芯片)液晶电视控制板规格书

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时间：2020.03.12

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T.VST29.03B(亚太-V29V39芯片)液晶电视控制板规格书……

电子元器件
WK2166应用手册

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时间：2020.03.12

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WK2166是业界首款具备UART/SPITM/IIC/8位并行总线接口的4通道UART器件。……

电子元器件
PowerPCB 转 SCH教程

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时间：2020.01.06

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PowerPCB转SCH教程……

powerpcb sch 转换
低压电器元器件快速选型手册

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低压电器元器件快速选型手册……

电子元器件
SMT技术1

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时间：2020.01.06

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……
mark网络篇之封装对照(2)

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时间：2020.03.11

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在辨识mark的过程中，如果你不能确定封装，那也会給确定型号带来很大的困难，该文件含图片，详细尺寸，封装交叉对照，觉得值得一看，两个文件，各品牌通用。通常从mark去反查型号，我们按以下4个步骤，尽可

philips Package Overview
第二章扩散工艺

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时间：2020.03.11

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第二章扩散工艺……

扩散原理费克定律杂质扩散

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