制造与封装-综合文档-消耗E币(1-3)资料下载

电子产品结构设计资料以及实例解析

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时间：2022.05.12

上传者：AFA

该系列文档设计如下内容：1.电子产品结构设计标准2.MP3/MP4设计实例解析3.SONY产品技术资料4.传统公差分析5.防火等级UL94中文介绍6.机电产品手册英文版7.LCD/OLED基本知识

电子产品结构设计资料实例解析
中国激光行业深度研究报告

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时间：2021.07.23

上传者：汽电黄蜂

坐拥全球最大市场，国内激光产业超越正当时。中国作为制造业大国，激光设备需求全球领先，IPG、Coherent、Nlight等厂商虽然近年来中国市场市场占比有所下降，但2019年中国收入占比仍然达到了3

中国激光行业深度研究报告
气动量仪配套气动测量头测量检定标准

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时间：2021.05.07

上传者：河南乐成检测

气动量仪配套气测头检定标准

气动量仪配套气动测量测量检定标准
集成电路封装测试

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时间：2021.01.13

上传者：半夜找糖吃

集成电路封装测试介绍课件

集成电路封装测试
中芯国际RD及半导体技术发展趋势

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时间：2020.12.31

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中芯国际RD及半导体技术发展趋势介绍中芯国际的RD以及半导体技术发展趋势

中芯国际 RD 半导体技术发展趋势
芯片封装测试流程详解

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时间：2020.12.31

上传者：zendy_731593397

芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内芯片封装测试的流程详细介绍

芯片封装测试流程详解
一文搞懂封装缺陷和失效的形式

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时间：2020.12.30

上传者：sense1999

一文搞懂封装缺陷和失效的形式

一文搞懂封装缺陷失效形式
集成电路引索

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时间：2020.12.21

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集成电路引索集成电路引索

集成电路引索
你不会知道，一个小小电阻也很奇妙

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时间：2020.12.07

上传者：sense1999

你不会知道，一个小小电阻也很奇妙

你不会知一个小小电阻奇妙
半导体封测行业报告

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时间：2020.09.15

上传者：忆轻狂

2019年

半导体封测行业报告
2019-2020 年半导体设备行业深度报告（55页）

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时间：2020.09.11

上传者：半导体产业杂谈

2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金，占比约22.4%，高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%，IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看，半导体设备投

半导体设备半导体工艺行业深度报告半导体制造
MAX1487-MAX491-96074

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时间：2020.08.24

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MAX1487-MAX491-96074规格datasheet

MAX1487MAX49196074
3360p规格书datasheet

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3360p规格书datasheet

3360P 规格书 datasheet
3360规格书datasheet

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3360规格书datasheet

3360 规格书 datasheet
PLC电气柜选型手册

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时间：2020.08.24

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PLC电气柜选型手册PLC电气柜选型手册

plc 电气选型手册
LED单元板维修资料

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时间：2020.08.13

上传者：LuciferM

全彩LED显示屏专业维修资料1、电阻：在电路中起到限流分压的作用。用R表示，单位欧姆（Ω）。在像素的产品中电阻多用于限制电流大小.例：要求用5V点亮某LED时，则LED必须串接一个电阻，防

led显示屏单元维修资料
研磨原理

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时间：2020.07.30

上传者：Sylar

研磨原理讲解，常见异常分析

研磨原理