社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
硅片制备--多晶硅铸锭炉和单晶炉.ppt
所需E币:5
下载:3
大小:2.61MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
硅片制备--多晶硅铸锭炉和单晶炉.ppt
硅片
制备
多晶硅
铸锭
单晶
ppt
电子可靠性——三防漆涂覆工艺常见问题分析总结
所需E币:5
下载:3
大小:2.6MB
时间:2022.12.19
上传者:fzyiye
电子可靠性——三防漆涂覆工艺常见问题分析总结
电子可靠性
三防
漆涂
工艺
常见
问题分析
总结
第十一章-半导体材料制备.ppt
所需E币:5
下载:2
大小:2.59MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
第十一章-半导体材料制备.ppt
第十一章
半导体材料
制备
ppt
5--芯片规划与设计(3学时).ppt
所需E币:5
下载:0
大小:2.52MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
5--芯片规划与设计(3学时).ppt
芯片
规划
设计
学时
ppt
第四章-芯片制造概述.ppt
所需E币:5
下载:3
大小:2.44MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
第四章-芯片制造概述.ppt
四章
芯片制造
概述
ppt
CH3-硅片加工倒角.ppt
所需E币:5
下载:0
大小:2.35MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
CH3-硅片加工倒角.ppt
CH3
硅片
加工
倒角
ppt
第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf
所需E币:5
下载:2
大小:2.34MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf
三章
半导体
晶体
切割
磨削
加工
pdf
第2章--半导体材料.ppt
所需E币:5
下载:3
大小:2.16MB
时间:2020.05.04
上传者:samewell
第2章--半导体材料.ppt
2章
半导体材料
ppt
半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt
所需E币:5
下载:3
大小:1.98MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt
半导体制造工艺
10章
平坦化
ppt
集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.ppt
所需E币:5
下载:1
大小:1.83MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.ppt
集成电路
制造技术
121314
工艺
集成
封装测试
ppt
高通产品基础知识培训资料.docx
所需E币:5
下载:3
大小:1.75MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
高通产品基础知识培训资料.docx
高通
产品
基础知识
培训资料
docx
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt
所需E币:5
下载:8
大小:1.67MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt
集成电路
制造工艺
光刻
刻蚀
工艺
ppt
内圆切片机设计.pdf
所需E币:5
下载:0
大小:1.31MB
时间:2020.05.07
上传者:samewell
内圆切片机设计.pdf
内圆
切片机
设计
pdf
ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf
所需E币:5
下载:6
大小:1.24MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf
半导体芯片制造技术4.ppt
所需E币:5
下载:5
大小:1.17MB
时间:2020.05.04
上传者:samewell
半导体芯片制造技术4.ppt
半导体
芯片制造技术
4ppt
影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮.doc
所需E币:5
下载:0
大小:1.13MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮.doc
影响
倒角
加工
效率的
工艺
研究
康洪亮
doc
微电子--芯片测试与封装作业.doc
所需E币:5
下载:0
大小:1.04MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
微电子--芯片测试与封装作业.doc
微电子
芯片测试
封装
作业
doc
1
2
3
4
5
6
/ 6 页
下一页
点击登录
全站已有
275823
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
问答互动,点亮电子技术新火花!
2024面包板原创奖励活动
【11.27直播】30年经验分享:如何用LTspice优化开关电源
【11.28 上海】2024国际汽车电子创新发展论坛
【北京12.5号】无线前沿新技术与测试技术峰会
【首场直播发布】Keysight AP5000系列新型高性价比模拟信号源
一次集齐!2023热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
单片机管理技术
4
一次集齐!2023热门下载资料Top100
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于CPLD及EDA设计资料集合
8
关于嵌入式开发必备的综合性资料
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播
直播时间: 12月05日 09:30
首场直播发布: Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源
直播时间: 12月06日 10:00
全面掌握功率表应用及校准
直播时间: 12月10日 10:00
提升毫米波信号测试精度
直播时间: 12月18日 14:00
在线研讨会
更多
uModule DC/DC稳压器 - 减少热量、增加功率
ADAS系统中采用的MEMS时钟
PLL基础知识及其在时钟系统中的应用
PIC16F13145单片机可配置逻辑模块(CLB)概览
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
被字节跳动索赔800万的前实习生,获NeurIPS 2024最佳论文奖
帕特·基辛格退休:工程师CEO的回归也救不回英特尔?
马斯克的病态仇视?再次公开批评激光雷达为“错误的解决方案”
中国首个商业航天发射场成功首飞!长征十二号火箭成功发射
微芯科技决定暂停申请1.62亿美元的美国芯片法案半导体补贴