制造与封装-教程与笔记习题-消耗E币(免费)资料下载

AWARE-通过集成信号完整性和电源完整性仿真来确保 DDRX 设计的可靠性.pdf

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。
DDR3_DIMM2RX8 projects_update.rar

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DDR3DIMM2RX8 projectsupdaterar
Mentor_在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor 芯片封装系统设计实现精确麦克斯韦电磁完整性 pdf
Mentor_多板系统设计.pdf

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Mentor 多板系统设计 pdf
Mentor_以电源域和模拟为例，组合式可靠性检查如何缩短设计周期.pdf

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Mentor 电源域模拟可靠性检查如何缩短设计周期 pdf
XPC-3399规格书_cn.pdf

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时间：2021.09.29

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

XPC3399 规格书 cnpdf
Substrate Integrator和3DSTACK化解先进IC封装设计面临的挑战.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor_板极模拟仿真工具的四要素.pdf

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Mentor 板极模拟仿真工具 pdf
Mentor_新一代 IC 封装需要新一代设计解决方案 – 第 3 部分.pdf

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Mentor 新一代 ic 封装新一代设计解决方案部分 pdf
Mentor_新一代 IC 封装需要新一代设计解决方案 – 第 2 部分.pdf

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Mentor 新一代 ic 封装新一代设计解决方案部分 pdf
Mentor_软硬结合 PCB 设计.pdf

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Mentor 软硬结合 pcb 设计 pdf
Mentor_确保 PCB 设计成功的八个步骤.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor 确保 pcb 设计成功八个步骤 pdf
Mentor_新一代 IC 封装需要新一代设计解决方案 – 第 1 部分.pdf

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Mentor 新一代 ic 封装新一代设计解决方案部分 pdf
Mentor_解决高密度先进封装的设计与验证挑战.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor 解决高密度先进封装设计与验证挑战 pdf
Mentor_适用于 QDR4 系统的 HYPERLYNX DDR 向导的使用技巧.pdf

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Mentor 适用 QDR4 系统 hyperlynx ddr 使用技巧 pdf
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时间：2021.04.23

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音响设备在许多娱乐场所是必备的电子产品，好的音响设备不仅在硬件电路方面要求严苛，与时俱进，增加些更优的参考设计才能满足市场需求。本人搜集了些有关音响设计的参考资料，欢迎下载。

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Mentor_使用高速约束设计电子产品时需考虑的三个因素.pdf

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时间：2021.04.14

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