社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
PID算法原理及调整规律
所需E币:0
下载:126
大小:6.72KB
时间:2019.07.24
上传者:kbcell9
在智能车竞赛中,要想让智能车根据赛道的不断变化灵活的行进,PID算法的采用很有意义。首先必须明确PID算法是基于反馈的。一般情况下,这个反馈就是速度传感器返回给单片机当前电机的转速。简单的说,就是用这
pid
工程电路分析.rar
所需E币:0
下载:125
大小:12.72MB
时间:2020.09.07
上传者:xiaosh728
工程电路分析.rar
工程
电路分析
rar
unix/Linux大学教程
所需E币:0
下载:125
大小:117.55MB
时间:2022.04.26
上传者:eisbergeisberg
书名: Unix&Linux大学教程作者: 哈恩(HarleyHahn)原作名: HarleyHahn'sGuidetoUnixandLinux
unix 1830
大学
教程
IPC J-STD-001H CN 中文2020 焊接的电气和电子组件要求
所需E币:0
下载:121
大小:2.17MB
时间:2021.06.22
上传者:powerstd
IPCJ-STD-001HCN中文2020焊接的电气和电子组件要求IPC-J-STD-001H是全球公认的焊接工艺和材料标准。此次更新由27个国家/地区参与者参与编制,这些参与者在本文件更新期间投入了
ipc 127908
中微半导体低压FoC电机学习板
所需E币:0
下载:121
大小:69.58MB
时间:2021.08.16
上传者:kbcell9
1.FoC通用平台软件包2.BLDC电动工具软件包
中微
半导体
低压
FOC
电机
学习板
高速MOS驱动电路设计和应用指南
所需E币:0
下载:121
大小:664KB
时间:2020.09.07
上传者:czdian2005
高速MOS驱动电路设计和应用指南
高速
mos
驱动电路设计
应用指南
华为技术有限公司c语言编程规范参考.pdf
所需E币:0
下载:121
大小:1.17MB
时间:2020.08.25
上传者:samewell
华为技术有限公司c语言编程规范参考.pdf
华为技术
限公
语言编程
规范
参考
pdf
[从零开始学CPLD和Verilog.HDL编程技术].李建清.扫描
所需E币:0
下载:121
大小:31.07MB
时间:2020.09.07
上传者:czdian2005
[从零开始学CPLD和Verilog.HDL编程技术].李建清.扫描
从零开始
cpld
VerilogHDL
编程技术
李建清
扫描
EDA技术-生产工艺-IPC-2221B-电路板设计通用标准2012
所需E币:0
下载:120
大小:3.97MB
时间:2020.08.24
上传者:czdian2005
EDA技术-生产工艺-IPC-2221B-电路板设计通用标准2012
eda
技术
生产工艺
IPC2221B
电路板设计
通用
标准
2012
IPC-7351B-CN-表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
所需E币:0
下载:119
大小:865.29KB
时间:2020.04.21
上传者:powerstd
IPC-7351B-CN-表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
IPC7351BCN
表面贴装
设计
连接
图形标准
通用
物联网,So Easy!.pdf
所需E币:0
下载:116
大小:22.99MB
时间:2020.08.10
上传者:kaidi2003
物联网,SoEasy!.pdf
物联网
so
easy
pdf
MathCAD学步随笔
所需E币:0
下载:116
大小:44.6MB
时间:2019.05.28
上传者:2018
工程计算,学好一门不易,奉献给爱学的人
半导体物理学上-叶良修(北大用教材).pdf
所需E币:0
下载:114
大小:7.49MB
时间:2020.09.07
上传者:xgp416
半导体物理学上-叶良修(北大用教材).pdf
半导体
物理学
叶良修
北大
教材
pdf
EMC电磁兼容设计与测试桉例分析.pdf
所需E币:0
下载:113
大小:18.62MB
时间:2020.09.07
上传者:xiaosh728
EMC电磁兼容设计与测试桉例分析.pdf
emc
电磁兼容设计
测试
桉例
分析
pdf
深度学习-智能时代的驱动力量
所需E币:0
下载:113
大小:15.99MB
时间:2019.05.30
上传者:超级网吧
在近年来陆续出版的、解读人工智能技术与趋势的许多书籍中,这是一本不可多得的好书。它的阅读过程令人愉悦,涉及的知识深度又比较恰当。因此,即使是不具备相关领域知识背景的读者,也能够轻松地读完它。人们完全可
电子书
人工智能
深度学习
图解电路计算.pdf
所需E币:0
下载:112
大小:2.56MB
时间:2020.09.07
上传者:xiaosh728
图解电路计算.pdf
图解
电路
计算
pdf
嵌入式Linux 实验手册-2
所需E币:0
下载:111
大小:220.39MB
时间:2020.09.10
上传者:Goodluck2020
嵌入式Linux实验手册-2
嵌入式
linux
实验
手册
1 ...
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
... 500
/ 500 页
下一页
点击登录
全站已有
276049
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
立即报名:IIC Shanghai 2025展会暨研讨会
【直播】可替代采样电阻的电流传感器技术
详解状态监控系统的数据采集技术
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
第三代功率半导体器件测试解决方案
直播时间: 03月06日 10:00
不一样的热像检测 - 电子产品的热像检测技术要点和案例分享
直播时间: 03月26日 10:00
利用高性能源表和强大的软件, 实现半导体参数的测试和分析
直播时间: 04月17日 00:00
在线研讨会
更多
使用新型光耦隔离栅极驱动器优化系统效率及EMI表现
Allegro电流传感器替代采样电阻解决方案—实现更高效、更可靠的电流检测
迈来芯电流传感器:从汽车到工业与消费电子全面应用
如何在隔离的状态监控系统中捕获同步数据
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
低功耗蓝牙实现更安全的智能路灯维护
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第18部分:用.MODEL指令创建自己的组件
NVIDIA物理智能,如何重塑自动驾驶底层逻辑?
微软呼吁美国政府放宽“Tier 2国家”芯片出口管制,平衡安全与商业利益
拖欠工资、融资失败、董事长被限高!合芯科技爆雷的背后……