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阿里巴巴前端开发工程师笔试一.zip
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时间:2021.03.23
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阿里巴巴前端开发工程师笔试一.zip
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TOSHIBA 智能栅极驱动IC BOM.zip
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时间:2021.03.23
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TOSHIBA智能栅极驱动ICBOM.zip
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封装PCB系统的热分析_挑战及对策.zip
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时间:2021.03.23
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封装
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第2章 ARM体系结构.zip
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时间:2021.03.23
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第2章ARM体系结构.zip
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晶圆及芯片测试.zip
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时间:2021.03.23
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晶圆及芯片测试.zip
晶圆
芯片测试
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STM32_在KEIL_MDK环境下使用V3.4库.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
STM32_在KEIL_MDK环境下使用V3.4库.zip
stm32
KEILMDK
环境
使用
V34
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复杂工况下视觉AGV导航标识带中心线的提取研究.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
复杂工况下视觉AGV导航标识带中心线的提取研究.zip
芯片制程(以 Intel 芯片为例).zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
芯片制程(以Intel芯片为例).zip
芯片制程
Intel
芯片
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LMS算法自适应滤波器的MATLAB仿真与DSP实现.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
LMS算法自适应滤波器的MATLAB仿真与DSP实现.zip
lms
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自适应滤波器
matlab
仿真
DSP
实现
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半导体物理基础
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时间:2021.03.24
上传者:Goodluck2020
《半导体物理基础》是2010年8月30日科学出版社出版的图书,作者是黄昆、韩汝琦。本书主要讲述了与晶体管、集成电路等所谓硅平面器件有关的半导体物理基础。
半导体
物理
基础
RSM232P_全功能2500VDC隔离RS-232模块_DIP24封装
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
RSM232P_全功能2500VDC隔离RS-232模块_DIP24封装
RSM232P
功能
2500VDC
隔离
rs232
模块
DIP24
封装
Xilinx 公司对高速PCB信号的优化设计.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
Xilinx公司对高速PCB信号的优化设计.zip
Xilinx
公司
高速
pcb
信号
优化设计
Zip
常用电源设计技巧图解.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
常用电源设计技巧图解.zip
常用
电源
设计技巧
图解
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华为供应商指南
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
华为供应商指南《华为供应商指南》华为采购组织结构基于物料族的组织结构华为采购部建立了物料专家团(CommodityExpertGroups,简称CEG),各CEG负责采购某一类/..
华为
供应商
指南
简单实用的双向电平转换电路(非常实用!)3.3V--5V.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
简单实用的双向电平转换电路(非常实用!)3.3V--5V.zip
简单
实用
双向
电平转换电路
非常
实用
33V5Vzip
光电耦合器和光继电器术语表
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
光电耦合器和光继电器术语表GlossaryofPhotocouplerandPhotorelayTerms.
第3章 32 Bit RISC微处理器 S3C2410A.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
第3章32BitRISC微处理器S3C2410A.zip
3章
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