触摸感应盘常用以下两种方式：（1）在PCB上以焊盘的方式形成Sensor Pad，形状类别较多，常见为矩形和圆形。
圆形
矩形
滑条
（2）感应弹簧
这里以YS806A这款触摸芯片为例，原理图如下图1所示：
图1原理图方面可以直接按照手册的典型图来即可，我们重点关注PCB的布局和走线。布局（1）触摸芯片电源管脚必须要加104的电容，且靠近芯片放置，保证电源的稳定，触摸输入通道上的电阻要靠近芯片放置。
（2）触摸功能部分器件不能靠近高热高频器件进行布局，比如开关电源和高功率器件（发热量大）（3）Sensor Pad到触摸芯片之间的距离不能过长，走线越短越好。
走线（1）触摸芯片的电源管脚需加粗处理，满足功耗要求。（2）Sensor Pad与触摸芯片之间的走线要做到短和细（建议7~10mil）,以保证信号稳定。（3）Sensor Pad之间的走线尽量保证3W以上的间距。
（4）触摸通道的走线尽量不要打孔换层，即使要打孔也要控制在两个以内。（5）触摸部分的走线远离高频通讯线，如果无法避免，尽量做到垂直走线，而不能平行走线。（6）如果Sensor Pad的灵敏度足够的情况下，可在Sensor Pad周边铺上GND铜皮，可改善Sensor Pad的稳定性。
（7）Sensor Pad（圆形）的尺寸可设计在8~20mm之间，面积大小和灵敏度有关，最小面积最好控制在5mm以上。（8）Sensor Pad之间的距离保持至少1mm以上。（9）Sensor Pad与铺地之间的间距建议0.5mm~1mm。两者的间距越大，Sensor Pad的电容就越小，RC振荡的频率就越大，灵敏度就越高，但是间隔太大或者不铺地的情况下，对电磁场的约束小，抗干扰能力下降。间距太小，电容越大，灵敏度降低。
（10）对于1mm以上厚度的PCB，而且面板厚度在2mm以下的亚克力，建议Sensor Pad做铺网格地处理。
（11）对于1mm以下厚度的PCB，建议Sensor Pad正下方不铺GND和不走其他信号线。
触摸面板（1）触摸面板禁止使用金属和含碳等导电材质，使用亚克力是没有问题的。
（2）触摸面板的厚度尽量薄，建议3mm~6mm。（3）触摸面板材质应该是绝缘或者非导电材质才行。（4）Sensor Pad与触摸面板之间如果有缝隙，可以使用感应弹簧来填补这个缝隙。
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