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《晶体管电路设计（上册）》实验PCB板原理图.rar

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《晶体管电路设计（上册）》实验PCB板原理图20171023.rar

晶体管电路设计实验 pcb 原理图 rar
CODEVISION AVR C语言程序设计指南

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时间：2020.02.19

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CODEVISIONAVRC语言程序设计指南……

DSP 单片机
powerlogic实用教程

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时间：2020.02.12

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powerlogic2PowerLogic教程PowerLogic教程简介欢迎使用PowerLogic教程。本教程描述了PADS-PowerLogic的各种功能和特点、以及使用方法。这些功能包括：如何

powerlogic2
DSP的JTAG Hardware CoSIm系统发生器

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时间：2020.02.13

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DSP的JTAGHardwareCoSIm系统发生器……

fpga cpld ASIC 可编程逻辑特殊应用
FPGA入门系列实验教程——实验十六.LCD1602显示

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时间：2020.09.07

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FPGA入门系列实验教程——实验十六.LCD1602显示

fpga 入门系列实验教程实验 lcd1602 显示
高集成度TYPEA读写器芯片MFRC500及其应用(包含RC500的应用程序)

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时间：2020.03.04

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详细说明：高集成度TYPEA读写器芯片MFRC500及其应用，包含RC500的应用程序文件列表:RC500.....\一种基于MFRC500的Mifare1卡读写器的设计与实现.pdf.....\一种

嵌入式单片机 mcu
反激式(RCD)开关电源原理及设计

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时间：2019.12.31

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开关电源反激
protel99se与powerpcb的比较.rar

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时间：2020.01.10

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protel99se与powerpcb的比较.rar,protel99se与powerpcb的比较……

protel99se powerpcb 的比
射频CMOS集成电路原理和设计-3.

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时间：2020.03.23

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射频CMOS集成电路原理和设计-3.CMOS8¤>nOLecture2,Sept.23,2003J§1.MaxwellKirchhoD§2.1/34O3.4.SmithB5.Và968ê§S-ê6.{

maxwell kirchhoff 传输线
基于STAR-MC1内核的全新MM32F5270系列微控制器

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时间：2021.09.09

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灵动微半导体全新MM32F5270系列产品，采用了基于Armv8-MMainline架构的STAR-MC1内核，相较于灵动的现有产品在总线架构和外设配置上做了大幅度的优化。该资料主要覆盖MM32F5系

STARMC1内核 MM32F5270 微控制器
三菱FX2N系列PLC模拟量控制和通信

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时间：2020.02.13

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三菱FX2N系列PLC模拟量控制和通信……

fpga cpld ASIC 可编程逻辑特殊应用
BZX79C22参数资料

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时间：2020.03.12

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BZX79C22参数资料……

电子元器件
pcb设计手册---快译通

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时间：2020.02.28

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GSL_PCB第一冊:PCB設計手冊目錄1.熱壓金手指位設計標準2.晶片焊盤設計標準3.SMT線路設計標準4.貫孔零件設計標準5.后焊加工零件位置標準6.基本設計標準7.輔助生產設計1.熱壓金手指位設
6层安霸A7LA30方案行车记录仪原理图和PCB文档

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6层安霸A7LA30方案行车记录仪原理图和PCB文档

6层安霸 A7LA30 方案行车记录仪原理图 pcb 文档
三维集成电路(IC)设计中的温度控制

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时间：2020.11.18

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三维集成电路(IC)设计中的温度控制资源大小：1.45MB[摘要]热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。在现代集成电路设计中，漏电正成为一个关键的设计挑战，这也导致了热问题。由于工艺积垢，

三维集成电路 ic 设计温度控制
三维集成电路(IC)设计中的温度控制

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时间：2019.12.30

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热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。在现代集成电路设计中，漏电正成为一个关键的设计挑战，这也导致了热问题。由于工艺积垢，泄漏功率上升过快，大大提高了模具温度。本文首先研究了泄漏功率对三维

嵌入式 ic
从该网站总结的MIC工作原理绝对值

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时间：2020.02.25

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MIC的内部原理图MIC的内部原理图[pic]音频电路中bias的作用？[52RD.com] 在差分信号的P端总会加上bias信号，没有该偏置信号，电路不会工作，至今还是不理解，望赐教！[52RD手

的内部原理图

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