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碳化硅MOS应用于双向DCDC（LLC，移相全桥，DAB）

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时间：2022.01.27

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碳化硅N沟道功率MOSFET与硅MOSFET和硅IGBT解决方案相比，提高了性能，同时降低了高压应用的总成本。SiCMOSFET具有高效率，可实现更轻、更紧凑的系统，并具有更高散热能力和更低开关损耗。

双向 dcdc llc 移相全桥 dab
SIC碳化硅MOS应用 PD 快充

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时间：2022.01.27

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SiC功率电子器件的主要优点是开关频率高、导通损耗低、效率更高且热管理系统更简单。与硅基转换器相比，由于SiC功率系统具有这些优势，因此能够在要求高功率密度的应用（如太阳能逆变器、储能系统(ESS)、

sic 碳化硅 mos pd 快充
SIC MOS光伏储能

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时间：2022.01.21

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SiC功率电子器件的主要优点是开关频率高、导通损耗低、效率更高且热管理系统更简单。
CS5261替代RTD2171U最新版设计参考电路

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时间：2022.02.24

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CS5261替代RTD2171U设计电路，CS5261参考电路图，Type-C转HDMI方案芯片设计资料，CS5261完全替代AG9310电路图

CS5261 替代RTD2171U CS5261设计参考
SIC MOS光伏储能

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时间：2022.01.21

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SICMOSFET是新兴起的第三代半导体材料，是一种宽禁带半导体（禁带宽度＞2eV，而SI禁带宽度仅为1.12eV），因其具有宽带隙、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移速度等特点，适用于高温、
电机技术资料_BLDC_直流无刷电机原理图.pdf

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时间：2021.04.14

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电机技术资料_BLDC_直流无刷电机原理图.pdf

电机技术资料 bldc 直流无刷电机原理图 pdf
CS5263DP转HDMI2.0方案设计电路图.pdf

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时间：2021.09.15

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CS5263设计参考电路,CS5263电路图，DP转HDMI2.0方案设计，CS5263AN集成了DP1.4和HDMI2.0输出接口。DP接口包括4条主通道、辅助通道和HPD信号。

CS5263设计电路 DP转HDMI DP转HDMI方案 CS5263电路图
SIC MOS应用充电机DC-DC总成

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时间：2022.01.27

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SiC功率电子器件的主要优点是开关频率高、导通损耗低、效率更高且热管理系统更简单。

sic mos 充电机DCDC总成
10cm定位精度UWB定位基站VDU2503，内置TDOA定位算法的厘米级UWB定位解决方案

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时间：2020.07.21

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VDU2503采用STM32F4高性能处理器，采用UWB解决方案，采用直流电源和POE两种供电模式。用户只需要布置UWB基站+UWB定位标签的室内定位环境，对基站固定安装，便可以实现TDOA高精度定位
AG9310MEQ_QFN48_TYPEC TO HDMI_设计原理图

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时间：2020.08.12

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AG9310-MEQ,AG9310设计电路，AG9310QFN48设计电路图，AG9310原理图，AG9310DMEO演示版设计资料，AG9310是一款实现USBType-C转HDMI数据

AG9310原理图 TYPEC 13083 AG9310设计原理图
BOSCH-会议系统方案

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时间：2019.06.18

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新一代数字会议网络系统中央控制器DCN-CCU中央控制器是自动控制的讨论，会议系统的核心。这种造型精巧的多功能设备的特点包括：控制代表的话筒，分配同声传译，进行表决--机务员控制。本控制器可以自由放置
1.4 ArmcoreEVB[硬件] 底板原理图1107.pdf

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时间：2021.03.26

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全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

14 ArmcoreEVB 硬件底板原理图 1107pdf
IEC61850_garrettcom

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时间：2019.06.18

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61850andSecurityWAN/Firewall/ManagedNetworkisasecurityenablingarchitecturePhysicalenvironmentconside
TOSHIBA东芝TB67S581FNG步进电机驱动IC datasheet

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时间：2024.07.29

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TB67S581FNG是一款采用PWM斩波模式的恒流两相步进电机驱动IC，采用东芝的BiCD（双极-CMOS-DMOS）工艺制造。该集成电路旨在提供高效率和高可靠性。以下是它的一些突出特点：高电压和电

toshiba 东芝 TB67S581FNG 步进电机驱动 ic datasheet
KL3H4 SSOP4 晶体管光耦(AC交流)产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KL3H4光耦合器由两个反向并联的红外发射二极管和光电晶体管构成光电耦合器，采用4引脚小外形SMD封装的器件。产品特点•电流转换率CTR:Min.20%atIF=±1mA,VCE=5V•输入与输出间高

KL3H4 SSOP4 晶体管光耦 ac 交流产品规格书
TOSHIBA东芝74VHC74FT产品规格书datasheet

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时间：2024.08.16

上传者：东芝铠侠代理

高速运行74VHC74FT在5V供电时的典型最大时钟频率为170MHz，非常适合用于高速数字电路。它的速度可与双极性肖特基TTL相媲美，同时保持了CMOS技术的低功耗特性。低功耗该器件在25°C时的最

toshiba 东芝 74VHC74FT 产品规格书 datasheet
Toshiba东芝TB62214AFTG双全桥驱动IC产品规格书datasheet

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时间：2024.08.23

上传者：东芝铠侠代理

高电压和电流能力TB62214AFTG能够在最高40V电压下运行，并能处理每通道高达1.5A的电流（峰值2.5A），为苛刻的电机控制应用提供了充足的余量。这使其特别适合需要高扭矩和高速的应用。低导通电

toshiba 东芝 TB62214AFTG 全桥驱动 ic 产品规格书 datasheet

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