制造与封装资料下载_第25页-面包板社区

CMOS图像传感器制造

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

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CMOS图像传感器制造

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

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CMOS图像传感器制造

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

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CMOS图像传感器制造

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
TI 的Buck转换器选择参考指南

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时间：2020.07.01

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TI的Buck转换器选择参考指南，TI的Buck转换器选择参考指南

TI buck 转换器选择参考指南
COB封装绑定IC

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时间：2020.07.01

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COB封装绑定IC，COB封装绑定IC

cob 封装绑定 ic
VHDCI68芯连接器规格说明书

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时间：2020.06.19

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VHDCI68芯连接器规格说明书

VHDCI68 连接器规格说明书
IC封装基础与工程设计实例

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时间：2020.06.22

上传者：打杂007

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金

IC封装基础 qfp PBGA FC-PBGA sip 半导体
陶瓷振荡子（CERALOCK)应用手册

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时间：2020.06.12

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陶瓷振荡子（CERALOCK)应用手册

陶瓷振荡 CERALOCK 应用手册
汽车用NTC PTC热敏电阻

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汽车用NTCPTC热敏电阻

车用 ntc ptc 热敏电阻
PCI9030通信芯片

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时间：2020.06.11

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PLX的PXI测试解决方案，PCI9030通信解决协议

pci9030 通信芯片
飞思卡尔组，推荐器件使用清单.doc

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时间：2020.05.19

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智能时代，智能设备层出不穷。数字化家居控制系统可以使得人们可以通过手机或电话在任何时候、任意地点对家中的任意电器（空调、热水器、电饭煲、灯光、音响、DVD录像机）进行远程控制，掌握智能家居类产品的实现

飞思卡尔推荐器件使用清单 doc
新一代ESD保护器件不再需要VCC连接

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时间：2020.05.13

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新一代ESD保护器件不再需要VCC连接

新一代 ESD 保护器件不再 vcc 连接
Serge Biesemans - imec

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时间：2020.05.05

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SergeBiesemans-imec

Serge Biesemans imec
Julien Arcamone - Leti

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Iuliana Radu - imec

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IulianaRadu-imec封装技术PPT

Iuliana Radu imec
芯片制作工艺流程.doc

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