制造与封装资料下载_第74页-面包板社区

终极内存技术指南——完整

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终极内存技术指南——完整……
电子可靠性——使用膜厚仪测量三防漆在PCBA上的厚度

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电子可靠性——使用膜厚仪测量三防漆在PCBA上的厚度

电子可靠性使用膜厚测量三防 pcba 厚度
MB90092演示板的使用说明

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MB90092是富士通公司生产的字符叠加芯片,用于在TV显示屏上显示文字和图形的控制。MB90092内部集成了显示内存（VRAM）、外挂字库接口和视频信号发生器，外部连接很少的元器件就可以实现内同步或

mb90092 字符叠加
元件各类封装图示说明

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元件各类封装图示说明集成电路封装林夕依然www.ednchina.com/blog/xiantaozeng/芯片封装形式的含义TQFPhinQuadFlatPacksPPGAPlasticPinGri

芯片封装 tsop dip
各半导体品牌中英文名对照

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各半导体品牌中英文名对照[pic][pic][pic]……

半导体厂家名称缩写
电子工程师呕心力作——十说电容

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十说电容电子元件技术网十说电容ic网话说电容之一：电容的作用mcoon术作为无源元件之一的电容，其作用不外乎以下几种：s.tr技1、应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用。下面分类详述之：c

电容作用电容选择电容分类
autoCAD 2006中文教程

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autoCAD2006中文教程……

eda 辅助设计
IPQC（制程控制）巡检流程

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IPQC（制程控制）巡检流程

IPQC 制程控制巡检流程
有限元分析方法_Basic

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介绍有限元分析TheFiniteElementMethodFiftheditionVolume1:TheBasisProfessorO.C.Zienkiewicz,CBE,FRS,FREngisPro

FEA 有限元
MT-093：散热设计基础

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出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过

散热半导体
AD52090支持2x30W立体声/ 60W单声道D类音频放大器，兼容替代TPA3110

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AD52090支持2x30W立体声/60W单声道D类音频放大器，兼容替代TPA3110

AD52090 TPA3110
我做的沉铜工艺流程及参数2

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我做的沉铜工艺流程及参数2……

流程及参数2
我做的沉铜工艺流程及参数1

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我做的沉铜工艺流程及参数1……

我做的沉铜
MT-097：高速逻辑的处理

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人们撰写了大量文章来阐述如何端接PCB走线特性阻抗以避免信号反射。教程MT-094提出了微带线和带状线传输线路的基本设计公式。但是，何时需用传输线技术尚未述清。下面总结了一条成熟的适用性指导方针。MT

高速逻辑
GS8552/GS8551/GS8554零漂移CMOS运算放大器，可替换AD8552/SGM8552

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GS8552/GS8551/GS8554零漂移CMOS带射频滤波器运算放大器，可替换AD8552/SGM8552

GS8552GS8551GS8554 零漂移 cmos 运算放大器替换 AD8552SGM8552
新一代ESD保护器件不再需要VCC连接

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新一代ESD保护器件不再需要VCC连接

新一代 ESD 保护器件不再 vcc 连接
汽车连接器的标准化状况和趋势

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汽车连接器的标准化状况和趋势，我国标准采用ISO标准的情况，中国汽车连接器标准介绍，中国汽车连接器标准介绍，QC/T417-2001修订前、后的对比情况。

汽车连接器标准化状况趋势

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