制造与封装资料下载_第78页-面包板社区

BQ76930 在小型化 BMS 系统设计中 PCB 注意事项

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时间：2020.11.12

上传者：风雨欲来ds

锂电池包因其能量密度高、电压高、环保、寿命长以及可快速充电等优点，深受各个行业的追捧。但小型化的锂电池PACK包的监控系统（BMS）较为复杂，包括充电均衡、温度、电压及过流监测等诸多内容。这就需要较为

BQ76930 小型化BMS PCB注意事项
Mentor_提高早期设计周期的 LVS 验证效率（通信技术）

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时间：2020.11.06

上传者：samewell

Mentor_提高早期设计周期的LVS验证效率（通信技术）

Mentor 提高早期设计周期 lvs 验证效率通信技术
NU310全电压输入LED线性恒流驱动芯片舞台灯光车灯大灯应用方案非隔离PWM线性调光

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时间：2020.10.21

上传者：NU501

NU310一款高效的PWMLED恒流驱动应用设计使用IC，输入电压可以市电直接整流滤波供电，5000VDC；高达300KHz的可编程设定频率驱动外部高压MOSFET；外部取样电阻设置负载电流从10mA
CAM350软件学习

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时间：2020.09.25

上传者：Jackdou

CAM350软件学习的好视频

CAM350 软件学习
MATLAB仿真及在电子信息与电气工程中的应用

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时间：2020.09.23

上传者：小圆梦

MATLAB仿真及在电子信息与电气工程中的应用

matlab 仿真电子信息电气工程应用
Altium Designer 17电子设计速成实战宝典

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时间：2020.09.23

上传者：小圆梦

AltiumDesigner17电子设计速成实战宝典电子工业出版社

altium designer 电子设计教材
晶振封装方式资料XO14

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时间：2020.09.22

上传者：LGWU1995

晶振封装方式资料XO14

晶振封装方式资料 XO14
半导体封测行业报告

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时间：2020.09.15

上传者：忆轻狂

2019年

半导体封测行业报告
2019-2020 年半导体设备行业深度报告（55页）

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时间：2020.09.11

上传者：半导体产业杂谈

2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金，占比约22.4%，高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%，IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看，半导体设备投

半导体设备半导体工艺行业深度报告半导体制造
通信原理-徐文燕.pdf

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时间：2020.09.10

上传者：Goodluck2020

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通信原理徐文燕 pdf
漫画半导体

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时间：2020.09.05

上传者：我的果果超可爱

漫画半导体寓教于乐科学第一日本、*丝、女仆、男主人、**体、xx社、xx漫画

漫画半导体
lqa60a300c 300 V, 60 A Q-Series Common-Cathode

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时间：2020.09.07

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lqa60a300c300V,60AQ-SeriesCommon-CathodeDiode.pdf

lqa60a300c 300 60 QSeries CommonCathode
IGBT模块中车750V 820A数据手册

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时间：2020.09.07

上传者：Augustu

中车的车规级IGBT模块数据手册

IGBT 模块中车 750V 820A 数据手册
2017_Book_MaterialsForAdvancedPackaging

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时间：2020.09.07

上传者：我的果果超可爱

英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造

芯片制造 8170
2015_Book_Wafer-LevelChip-ScalePackaging

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时间：2020.09.07

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英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造

IEEE 97692
2013_Book_AdvancedFlipChipPackaging

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时间：2020.09.03

上传者：我的果果超可爱

【英文原版】芯片工艺流程IEEE原版绝版资料，需珍藏

IEEE 83750
E4980A Precision LCR Meter

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时间：2020.08.31

上传者：wj2212

E4980APrecisionLCRMeter20Hzto2MHz–DataSheet.pdf

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