制造与封装-消耗E币(1-3)资料下载

PCB设计应用教材（嘉立创）

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时间：2023.05.12

上传者：黄俊哥

PCB设计应用教材，嘉立创制作的，仅供学习交流

pcb 设计应用教材嘉立创
TSMC晶圆制造过程

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时间：2019.07.05

上传者：ls_chen_879319438

介绍台积电TSMC晶圆制造过程
电子元器件

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时间：2019.05.23

上传者：旺仔11

电子元器件——二极管、三极管、集成电路
集成电路制造工艺与工程应用 (温德通)

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时间：2024.07.16

上传者：milktea88

第1章引言1.1崛起的CMOS工艺制程技术1.1.1双极型工艺制程技术简介1.1.2PMOS工艺制程技术简介1.1.3NMOS工艺制程技术简介1.1.4CMOS工艺制程技术简介1.2特殊工艺制程技术1

集成电路制造工艺工程应用温德通
《电子线路抗干扰技术手册》-诸邦田-北京科学技术出版社

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时间：2019.06.17

上传者：JC丶

本手册介绍了电子线路抗干扰技术，非常实用。
电子元器件

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时间：2019.05.23

上传者：旺仔11

电子元器件—电阻_电容_电感_知识大全
锂离子电池制造工艺原理与应用

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时间：2023.09.19

上传者：破晓

锂离子电池制造工艺原理与应用

锂离子电池制造工艺原理应用
IPC-A-610E电子组件的可接受性

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时间：2019.06.27

上传者：忆轻狂

由IPC国际电子工业联接协会书写的电子组件的可接受性标准，涵盖所有的组装和焊接等知识，比华为的PCB工艺文件要更清晰更全面。文件是XDF格式，需要用稻壳阅读器，转成pdf太大了，就不上传了。

电子焊接标准
IPC_7351.pdf

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时间：2020.03.30

上传者：shizheng080_279249185

IPC_7351.pdf标准文档

IPC7351pdf
at89c51 at89s51系列元件库

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时间：2020.03.13

上传者：givh79_163.com

dxp下元件库，内含AT89C51,AT89S51，AT89LS51，AT89LV51系列……

at89c51 AT89S51 元件库
芯片封装测试流程详解

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时间：2020.12.31

上传者：zendy_731593397

芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内芯片封装测试的流程详细介绍

芯片封装测试流程详解
《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社

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时间：2019.06.17

上传者：JC丶

《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社-1994.10
【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书

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时间：2020.08.17

上传者：VinayKIngle

【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书内容简介本书较全面和系统地讲述了在实际电子电路设计中常见问题和容易忽视的方方面面，涵盖了设计产品所需是的全面知识，包括印制电路板布线和接

电路设计技术
半导体器件物理基础(曾树荣)

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时间：2023.08.29

上传者：inch2012

半导体器件物理基础(曾树荣)

半导体器件物理基础曾树荣
IGBT-功率模块封装工艺介绍

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时间：2021.03.24

上传者：yuchuanjun868_1982

详细介绍IGBT封装工艺流程，赔你图片等介绍

IGBT 功率模块封装工艺介绍
芯片封装技术漫谈

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大小：11.81MB

时间：2024.03.18

上传者：电子阔少

芯片封装技术漫谈

芯片封装漫谈
IPC-A-610F_中文版

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大小：17.59MB

时间：2023.06.29

上传者：晴天便好

IPC-A-610F_中文版

IPCA610F 中文版IPC-A-610F_中文版

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