制造与封装-消耗E币(1-3)资料下载

电子大赛历届题目方案分析及讲解

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电子大赛历届题目方案分析及讲解第七章电子系统设计实例前面各章主要就电子系统设计的一般方法、步骤以及一些常用技术进行了介绍，本章将精选一些历届电子竞赛的赛题，通过对它们的具体分析和设计、实施，将理论与实

电子设计电子竞赛
IPC-6012D中(英)文版刚性印制板的鉴定及性能规范

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精通LabVIEW程序设计

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CAM350软件学习

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AutoCAD工程制图实训教程

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eda 辅助设计
KiCad-全志 Allwinner A64 硬件开发6层PCB文件参考资料.zip

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你不会知道，一个小小电阻也很奇妙

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新型贴片元器件应用速查

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高清新型贴片元器件应用速查

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IEC 60950中文講義

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完整的F-16战斗机图纸.zip

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贴片电阻封装绘制方法

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贴片电阻封装绘制方法贴片片电电阻封封装制方法装绘制1.贴片电阻阻封装应包包含：1绿色的元元件外形2灰色的焊焊盘3白色的禁禁止铺铜区4黄色的中中间丝印标志志5黄色的外外围丝印标志志6黄色的元元件对位点7

电阻封装
松下SMT贴片机离线编程软件PT200中文学习手册

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松下SMT贴片机离线编程软件PT200中文学习手册，适合松下高速贴片机如CM602的编程资料

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教学课件李任青（基于Multisim10的电子仿真试验与设计）

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将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（ActiveArea）贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量

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PCB Layout影响PCBA生产品质的因素

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多年来各种问题总结，非常具有理论性和实战性。
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