制造与封装-经验文摘资料下载

VK36N5D 5个触摸按键检测芯片适用各种触摸按键+IO输出

所需E币：0

下载：0

大小：150.78KB

时间：2022.03.04

上传者：苹果6626

产品型号：VK36N5D产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16/QFN16L产品年份：新年份概述VK36N5D具有5个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成
VKD104BC 4/四键触摸芯片待机电流2.5uA/3V,5.5uA/5V

所需E币：0

下载：0

大小：1.83MB

时间：2022.02.22

上传者：苹果6626

型号：VKD104BC品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16年份：新年份概述：VKD104BC具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组

VKD104BC 四键触摸芯片待机电流 25uA3V55uA5V
VKD104B裸片DICE/4键触摸芯片工作电压 2.4V ~ 5.5V

所需E币：0

下载：0

大小：847.85KB

时间：2022.02.22

上传者：苹果6626

型号：VKD104B品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DICE年份：新年份概述：VKD104BVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳
VKD104SB电容式4/四键触摸芯片提供直接输出模式，锁存模式，开漏输出

所需E币：0

下载：0

大小：838.28KB

时间：2022.02.22

上传者：苹果6626

型号：VKD104SB品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SSOP16年份：新年份概述VKD104SBVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使

锁存模式开漏输出
VKD232C电容式双按键触摸芯片工作电流 @VDD=3V，无负载

所需E币：0

下载：0

大小：606.99KB

时间：2022.02.22

上传者：苹果6626

型号：VKD232C品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOT23-6年份：新年份概述:VKD232CVinTouchTMIC为电容感测设计，专门用于触摸板控制，装置内建稳压电路给触摸感应电路使用，稳
拼接屏系统的应用与展望

所需E币：0

下载：0

大小：180.34KB

时间：2022.09.30

上传者：czd886

拼接屏系统的应用与展望

拼接系统应用展望
CB Scheme认证体系

所需E币：1

下载：0

大小：105.5KB

时间：2023.07.31

上传者：Argent

CBScheme认证体系

cb scheme 认证体系
Allegro 坐标文件导出.pdf

所需E币：2

下载：0

大小：364KB

时间：2023.07.18

上传者：电子阔少

Allegro坐标文件导出.pdf

allegro 坐标文件导出 pdf
交流电动机矢量控制系统的建模和仿真

所需E币：3

下载：0

大小：4.48MB

时间：2020.07.03

上传者：WFY

交流电动机矢量控制系统的建模和仿真

交流电动机矢量控制系统建模仿真
OrCAD-Pspice软件安装注意事项和技巧.pdf

所需E币：4

下载：0

大小：3.41MB

时间：2024.04.08

上传者：电子阔少

OrCAD-Pspice软件安装注意事项和技巧.pdf

OrCADPSpice 软件安装注意事项技巧 pdf
18微米芯片后端设计的相关技术.pdf

所需E币：5

下载：0

大小：1.03MB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

18微米芯片后端设计的相关技术.pdf

18 微米芯片后端设计相关技术 pdf
21-系统芯片与片上通信结构.pptx

所需E币：5

下载：0

大小：15.18MB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

21-系统芯片与片上通信结构.pptx

21 系统芯片通信结构 pptx
5--芯片规划与设计(3学时).ppt

所需E币：5

下载：0

大小：2.52MB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

5--芯片规划与设计(3学时).ppt

芯片规划设计学时 ppt
CH3-硅片加工倒角.ppt

所需E币：5

下载：0

大小：2.35MB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

CH3-硅片加工倒角.ppt

CH3 硅片加工倒角 ppt
倒装芯片凸点制作方法.pdf

所需E币：5

下载：0

大小：257.76KB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

倒装芯片凸点制作方法.pdf

倒装芯片凸点制作方法 pdf
内圆切片机设计.pdf

所需E币：5

下载：0

大小：1.31MB

时间：2020.05.07

上传者：samewell

内圆切片机设计.pdf

内圆切片机设计 pdf
冰冻切片的制备.docx

所需E币：5

下载：0

大小：22.54KB

时间：2020.05.04

上传者：samewell

冰冻切片的制备.docx

冰冻切片制备 docx

最新资讯