社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
VK36N5D 5个触摸按键检测芯片适用各种触摸按键+IO输出
所需E币:0
下载:0
大小:150.78KB
时间:2022.03.04
上传者:苹果6626
产品型号:VK36N5D产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份概述VK36N5D具有5个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成
VKD104BC 4/四键触摸芯片待机电流2.5uA/3V,5.5uA/5V
所需E币:0
下载:0
大小:1.83MB
时间:2022.02.22
上传者:苹果6626
型号:VKD104BC品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16年份:新年份概述:VKD104BC具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组
VKD104BC
四键
触摸芯片
待机电流
25uA3V55uA5V
VKD104B裸片DICE/4键触摸芯片工作电压 2.4V ~ 5.5V
所需E币:0
下载:0
大小:847.85KB
时间:2022.02.22
上传者:苹果6626
型号:VKD104B品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:DICE年份:新年份概述:VKD104BVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC,此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用,稳
VKD104SB电容式4/四键触摸芯片提供直接输出模式,锁存模式,开漏输出
所需E币:0
下载:0
大小:838.28KB
时间:2022.02.22
上传者:苹果6626
型号:VKD104SB品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SSOP16年份:新年份概述VKD104SBVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC,此款IC内建稳压电路给触摸感测器使
锁存模式
开漏输出
VKD232C电容式双按键触摸芯片工作电流 @VDD=3V,无负载
所需E币:0
下载:0
大小:606.99KB
时间:2022.02.22
上传者:苹果6626
型号:VKD232C品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOT23-6年份:新年份概述:VKD232CVinTouchTMIC为电容感测设计,专门用于触摸板控制,装置内建稳压电路给触摸感应电路使用,稳
拼接屏系统的应用与展望
所需E币:0
下载:0
大小:180.34KB
时间:2022.09.30
上传者:czd886
拼接屏系统的应用与展望
拼接
系统
应用
展望
CB Scheme认证体系
所需E币:1
下载:0
大小:105.5KB
时间:2023.07.31
上传者:Argent
CBScheme认证体系
cb
scheme
认证
体系
Allegro 坐标文件导出.pdf
所需E币:2
下载:0
大小:364KB
时间:2023.07.18
上传者:电子阔少
Allegro坐标文件导出.pdf
allegro
坐标文
件导出
pdf
交流电动机矢量控制系统的建模和仿真
所需E币:3
下载:0
大小:4.48MB
时间:2020.07.03
上传者:WFY
交流电动机矢量控制系统的建模和仿真
交流电动机
矢量
控制系统
建模
仿真
OrCAD-Pspice软件安装注意事项和技巧.pdf
所需E币:4
下载:0
大小:3.41MB
时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
OrCAD-Pspice软件安装注意事项和技巧.pdf
OrCADPSpice
软件
安装
注意
事项
技巧
pdf
18微米芯片后端设计的相关技术.pdf
所需E币:5
下载:0
大小:1.03MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
18微米芯片后端设计的相关技术.pdf
18
微米
芯片
后端设计
相关
技术
pdf
21-系统芯片与片上通信结构.pptx
所需E币:5
下载:0
大小:15.18MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
21-系统芯片与片上通信结构.pptx
21
系统芯片
通信
结构
pptx
5--芯片规划与设计(3学时).ppt
所需E币:5
下载:0
大小:2.52MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
5--芯片规划与设计(3学时).ppt
芯片
规划
设计
学时
ppt
CH3-硅片加工倒角.ppt
所需E币:5
下载:0
大小:2.35MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
CH3-硅片加工倒角.ppt
CH3
硅片
加工
倒角
ppt
倒装芯片凸点制作方法.pdf
所需E币:5
下载:0
大小:257.76KB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
倒装芯片凸点制作方法.pdf
倒装芯片
凸点
制作
方法
pdf
内圆切片机设计.pdf
所需E币:5
下载:0
大小:1.31MB
时间:2020.05.07
上传者:samewell
内圆切片机设计.pdf
内圆
切片机
设计
pdf
冰冻切片的制备.docx
所需E币:5
下载:0
大小:22.54KB
时间:2020.05.04
上传者:samewell
冰冻切片的制备.docx
冰冻
切片
制备
docx
1
2
3
4
5
6
7
8
9
/ 9 页
下一页
点击登录
全站已有
275971
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
问答互动,点亮电子技术新火花!
2024面包板原创奖励活动
【直播】3D磁传感器的汽车安全应用方案
【直播】深度分析汽车智能座舱域控制器
【直播】精密半导体参数测试解决方案
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于CPLD及EDA设计资料集合
8
关于嵌入式开发必备的综合性资料
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
Fabless100系列技术和应用直播 —实时控制、BMS:国产MCU迈向高性能应用
直播时间: 02月18日 10:00
高效协同与版本管理:Cliosoft助力现代芯片设计
直播时间: 02月26日 10:00
第三代功率半导体器件测试解决方案
直播时间: 03月06日 10:00
在线研讨会
更多
重塑机器人未来:揭秘创新芯片解决方案的颠覆力量
Allegro电流传感器替代采样电阻解决方案—实现更高效、更可靠的电流检测
如何在隔离的状态监控系统中捕获同步数据
多路有光·精准不凡——KSW-SGM01模拟信号源发布会
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
631.2亿美元的市场,创新制造工艺将为柔性电子带来什么?
创新的FPGA技术实现低功耗、模块化、小尺寸USB解决方案
特朗普关税威胁下,传三星、LG考虑将家电生产“大挪移”
软银、OpenAI、甲骨文斥巨资建AI项目“星际之门”,马斯克质疑“没钱”
南芯科技拟1.6亿元收购昇生微,加速布局MCU芯片业务