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三菱电机【论文】SiC MOSFET SPICE模型的对比研究
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
三菱电机【论文】SiCMOSFETSPICE模型的对比研究
三菱电机
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spice
模型
研究
三菱电机【论文】LV100封装HVIGBT在并联应用中的表现
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
三菱电机【论文】LV100封装HVIGBT在并联应用中的表现
三菱电机
论文
LV100
封装
HVIGBT
并联
应用
表现
Winbond_嵌入式系统开发商采用 Serial NAND Flash做为AI系统储存内存的优势
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
Winbond_嵌入式系统开发商采用SerialNANDFlash做为AI系统储存内存的优势
空气质量传感器 MQ135传感器 有害气体检测模块
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大小:600.12KB
时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
空气质量传感器MQ135传感器有害气体检测模块
空气质量传感器
MQ135
传感器
有害气体检测
模块
东方中科_纳米材料及纳米电子器件测试综述
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
东方中科_纳米材料及纳米电子器件测试综述
方中科
纳米材料
纳米
电子器件
测试
综述
东方中科_半导体从设计到制造封装,六大测试流程不可不知
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
东方中科_半导体从设计到制造封装,六大测试流程不可不知
方中科
半导体
设计
制造封装
六大
测试流程
不可
不知
Winbond_新一代安全储存架构可望提供高容量、低成本之解决方案
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
Winbond_新一代安全储存架构可望提供高容量、低成本之解决方案
Winbond_IoT安全组件,是时候抛弃昂贵的MCU架构了
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
Winbond_IoT安全组件,是时候抛弃昂贵的MCU架构了
WinbondIoT
安全
组件
时候
抛弃
昂贵
mcu
架构
Teledyne_设计工业控制的高密度模拟输出模块,需要掌握这几点
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
Teledyne_设计工业控制的高密度模拟输出模块,需要掌握这几点
teledyne
设计
工业控制
高密度
模拟
输出模块
掌握
几点
SiliconLabs_信标基础知识及最新的蓝牙5技术资料
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
SiliconLabs_信标基础知识及最新的蓝牙5技术资料
SiliconLabs
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基础知识
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技术资料
SiliconLabs_使用蓝牙 5 增强信标
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
SiliconLabs_使用蓝牙5增强信标
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使用
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增强
信标
Siemens_使用工业级热特征提取方法提高大功率半导体的测试与故障诊断速度
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
Siemens_使用工业级热特征提取方法提高大功率半导体的测试与故障诊断速度
Onsemi_最优化ToF飞行时间测距,需要一个硅光电倍增管
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时间:2020.09.22
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Onsemi_最优化ToF飞行时间测距,需要一个硅光电倍增管
onsemi
优化
tof
飞行时间
测距
一个
光电倍增管
NI_芯片功耗和性能验证解决方案
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
NI_芯片功耗和性能验证解决方案
NI
芯片功耗
性能
验证解决方案
Mentor_现成的车用芯片如此多,为何特斯拉要自行开发SoC
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
Mentor_现成的车用芯片如此多,为何特斯拉要自行开发SoC
Mentor
现成
车用芯片
如此
特斯拉
自行
开发
SoC
ADI_最全面的无刷直流电机控制资料,一文熟知BLDC行业
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上传者:LGWU1995
ADI_最全面的无刷直流电机控制资料,一文熟知BLDC行业
adi
全面
无刷直流
电机控制
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一文
熟知
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ADI_音频设计也能如此简单?A2B技术不可不知
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ADI_音频设计也能如此简单?A2B技术不可不知
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